Redmi Note 10 Pro评测：拆解发现国产芯片很给力 Redmi Note 10 Pro值得买吗
6月进入了淡季，上半年的旗舰机已经发布完，下半年正在蓄力。近期发布的设备也都在两千元档的价位浮动，并且现在各大品牌都在宣称自己的产品有极高的性价比，在小编近期收入的设备中也以高性价比的中端设备居多。但论性价比，怎么能遗漏redmi呢，这也就造就了今日的拆解分享——第十代小金刚，redmi note 10 pro。
本文图源： ewisetech
配置如上，购入拆解内存版本是6gb +128gb，售价1699。
e分析 主板正面主要ic：
1：media tek-mt6891z-天玑1100处理器
2：samsung-k3uh6h60bm-agcj-6gb内存
3：sk hynix-hn8t05bzgk-128gb闪存
4：stmicroelectronics-st54h-nfc控制芯片
5：southchip-sc8551a-快充芯片
6：media tek-mt6635xp-wifi/bt芯片
7：vanchip-vc7643-62-功率放大器
8：invensense-icm-42607-陀螺仪+加速度计
主板背面主要ic（下图）:
1：media tek-mt6359vpp-电源管理芯片
2：media tek-mt6190w-射频收发器
3：qorvo-qm77048e-中高频功率放大器
4：色温传感器
5：麦克风
6：akm-ak09918c-电子罗盘
拆解时看到由于note10 pro支持67w快充，电池配有2个btb接口。分析芯片时也发现note10 pro通过2颗上海南芯的sc8551a电荷泵充电ic来实现快充功能，充电电流最大支持8a。大家还记得吗？在ewisetech收录的设备小米11 青春版中也发现过南芯的快充芯片。（ps：透露一下在redmi k40游戏增强版中也发现了哦！）。
之前手机内电池充电芯片基本都被高通、ti、nxp等国外公司垄断了，但从今年开始逐渐发现更多的手机开始采用上海南芯、瑞芯微等国产充电方案。并且在整理出note10 pro的ic bom时，我们发现它在内部芯片方案上采用了不少国产芯片，如唯捷创芯、上海南芯、艾为电子、上海韦尔等等。
最后这里还有高清拆解图文 首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘作用。热风枪加热后用撬片打开塑料后盖。后盖中间正对电池和nfc位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
pc材质的后端盖通过螺丝和卡扣固定。后端盖对应主板射频和电源芯片位置处贴有大面积石墨片。
天线、nfc线圈、后置摄像头盖和指纹识别软板都集成在后端盖上。后端盖上下两端共贴有7根fpc天线，组成环绕式天线。
电池通过易拉胶纸固定，拆卸后电池会发生轻微变形。
取下主板、副板、扬声器模块、同轴线和前后摄像头模块。主板屏蔽罩内cpu、闪存和电源芯片处、副板快充芯片上都涂有导热硅脂散热。
听筒、振动器、侧键软板、主副板连接软板和环境光传感器软板均通过胶固定在内支撑上。其中环境光传感器隐藏在黑色胶套下。马达是采用aac公司的x轴线性马达。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片，最后再取下石墨片下的vc液冷板。
note10 pro采用天马6.6英寸2400x1080分辨率的lcd屏。屏幕保护玻璃采用康宁大猩猩玻璃victus，官方表示，比康宁第六代大猩猩玻璃2倍耐刮，比普通玻璃4倍耐刮。
redmi note10 pro整机设计简单，采用16颗螺丝固定，标准的三段式结构。在散热方面，整机内部主要通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。塑料后端集成fpc天线+塑料后盖设计+tft显示屏的选择，也有效降低了整机成本。
以上便是对note10 pro的拆解分享，更为详细的分析数据可见ewisetech搜库查看。
对数码产品感兴趣的小伙伴记得关注ewisetech，最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在ewisetech中有各类数码产品测评与拆解，可以移步查阅哦！
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本文图源： ewisetech
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1：media tek-mt6891z-天玑1100处理器
2：samsung-k3uh6h60bm-agcj-6gb内存
3：sk hynix-hn8t05bzgk-128gb闪存
4：stmicroelectronics-st54h-nfc控制芯片
5：southchip-sc8551a-快充芯片
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5：麦克风
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pc材质的后端盖通过螺丝和卡扣固定。后端盖对应主板射频和电源芯片位置处贴有大面积石墨片。
天线、nfc线圈、后置摄像头盖和指纹识别软板都集成在后端盖上。后端盖上下两端共贴有7根fpc天线，组成环绕式天线。
电池通过易拉胶纸固定，拆卸后电池会发生轻微变形。
取下主板、副板、扬声器模块、同轴线和前后摄像头模块。主板屏蔽罩内cpu、闪存和电源芯片处、副板快充芯片上都涂有导热硅脂散热。
听筒、振动器、侧键软板、主副板连接软板和环境光传感器软板均通过胶固定在内支撑上。其中环境光传感器隐藏在黑色胶套下。马达是采用aac公司的x轴线性马达。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片，最后再取下石墨片下的vc液冷板。
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redmi note10 pro整机设计简单，采用16颗螺丝固定，标准的三段式结构。在散热方面，整机内部主要通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。塑料后端集成fpc天线+塑料后盖设计+tft显示屏的选择，也有效降低了整机成本。
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