当今科技驱动的世界里,对便携式、手持和小型电子设备的需求日益增长。电子设备产品趋向于更轻、更薄、更精细,但它们的功能仍在以更高的强度扩展和发展。
随着成本要求的降低,便携式产品的小型化也在不断发展,大型产品的空间也在减少,这不仅为晶圆芯片规模封装(wlcsp)、倒装芯片等铺平了道路,也为裸芯片铺平了道路。客户提高可靠性的需求极大地促进了对所谓的已知良好的裸片(kgd)的需求。
adi从2006年年中开始提供已知良好的裸片(kgd)。adi的kgd工艺允许以模具的形式装运产品,以满足极高的质量和可靠性标准。kgd的目标是为模具提供完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和pm级缺陷),以满足完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和pm级缺陷)。众所周知的良好模具制造工艺是客户应用零缺陷的理想解决方案。
能力:
根据完整数据表规范(零ppm)进行测试
检测温度(-60oc>190oc)
模具厚度为70μm
模具尺寸为500μm2
每个装运模具的完全可追溯性
自动检查选项
异常值删除选项
运输方案:
薄膜框上的复合模
薄膜框架锯片
包装
磁带和卷筒
通过iso9001:2008和iso/ts16949认证
adi又称亚德诺半导体技术(上海)有限公司,是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(dsp)集成电路(ic)设计、制造和销售领域的世界领先企业。adi拥有世界上最好的模拟芯片技术,拥有广泛的芯片设计专利,其晶圆产品经常用于高可靠性的产品封装。
深圳市立维创展科技有限公司,优势渠道提供adi晶圆产品waffle,专业此道,欢迎合作。
详情了解adi wafer products请点击:http://www.ldteq.com/public/brand/68.html
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