安费诺高带宽连接器如何面对重重挑战

当下世界瞬息万变,各种设备层出不穷。在人们孜孜不倦的开发下,技术更新迭代速度空前。在设计开发领域,连接器对速度的重视无出其右。连接器外形越来越小,部署密度越来越高,速度也越来越快。在智能应用和智能环境中,高带宽连接器随处可见。从56g到112g再到224g,连接器行业无时无刻都在努力创新,应对新技术带来的重重挑战。
我们面临的最突出的一项挑战在于:不仅是连接器,还有整个pcb和整个系统,都需要同时满足224gb/s的性能要求和制造公差要求。连接器和分路部分的公差受pcb工艺技术的限制,但在设计中还需要考虑一些其他因素。其中可能包括:
● 特征配准
● 信号焊盘连接器滑接(wipe)和公差部分
● 背钻过孔残桩(stub)深度和电路板周长布线公差
● 随着部署密度的提高,信号干扰和串扰也会增加
除此之外,控制阻抗也至关重要。即使是最轻微的阻抗失配也可能会导致高频信号丢失,进而导致应用性能下降。此外,随着信号密度和数据速率的提高,功率密度也会激增,这会显著增加发热量,从而带来散热和冷却问题及相关挑战。
其他需要考虑的重要因素包括回波损耗、有效回波损耗、插入损耗和串扰,这些因素会对许多指标产生影响。
安费诺的si工程经理michael rowlands表示:“带分路区域(bor)的板内串扰和偏置特性将是224gb/s互连设计和通道性能的关键。”
”此外,与连接器配套使用的测试夹具的设计也很重要,因为我们希望测试夹具没有噪音或反射。
densilink overpass
组件
安费诺densilink,
每通道200g;1.6t聚合带宽
为了分析连接器与板栈和焊盘栈的连接状况,并了解连接器性能,设计师往往倾向于采用良好的连接器力学模型进行仿真。
应将14 ghz或28 gb/s定义为任何型号连接器的截止点。在此带宽/数据速率之上,务必将连接器和pcb联合在一起建模。除非将pcb同时纳入模型中,否则具有串扰共振的连接器将无法正确建模。
连接器制造商为了保护他们设计的知识产权,通常对用于集成到模拟中的产品力学模型进行加密。然而,这种模型的准确性却往往受到质疑。
rowlands指出,提供仿真s参数是安费诺的标准做法。制造商通常也会提供测量模型,但它们通常具有因果关系和噪声缺陷,因此使其难以在通道中进行分析。工程师可以在任何读取s参数的工具(例如:matlab、ads、ansys和各种免费下载工具)中使用安费诺的模型,纳入模拟。
”简而言之,无论采用何种设计,要提供最佳的信号完整性,围绕连接器做深入思考至关重要。针对pcb对连接器进行模拟,并考虑连接器的所有其他相关因素,才有可能获得最佳结果。
安费诺等业内领先的制造商提供高带宽连接器,同时随附基本支持资料、模拟工具使用指南、分路建议,并且提供技术支持,确保优化设计。


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