华为折叠手机大举扫货CMOS影像传感器

据经济日报报道,华为冲刺折叠手机火力全开,近期对供应链下达“追单令”,今年折叠手机出货量高标挑战千万支,较去年的260万部大增近三倍,并大举扫货关键零组件cmos影像感测器(cis),后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材负责。
先前有消息传出,华为有意下修今年折叠手机出货目标,但供应链强调,华为不仅没砍单,反倒大幅追加订单。由于美国禁令,台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件,但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。
供应链透露,华为今年折叠机出货订下非常积极的目标,要由去年的260万支,大增为700万至1,000万支,最高增幅将近三倍,因而需要更多零组件支援。
其中,手机关键零组件cis因市况谷底反弹,价格开始飙涨,cis厂商三星本季调升报价25%至30%,为了避免后续价格愈来愈高,cis成为华为首要备货标的,主要由豪威(omnivision)供货,相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长,并带来庞大的后段封测需求。
观察豪威的台系封测供应链,同欣电cis封测产能居索尼、三星之后,居全球第三大,豪威更是同欣电主要客户之一,使得同欣电成为华为大举备货cis带来的后段封测商机最大受惠者。
同欣电在日前的法说会上表示,去年第4季已经观察到四大产线都呈现季对季增长,尤其手机cis在库存回补需求带动下,价格开始往正常水准迈进。法人看好,随着手机需求回温、车用cis走出库存调整阴霾,同欣电今年业绩将重返成长轨道,全年获利年增幅挑战逾四成。
精材也是豪威相关封测供应链,主要提供晶圆级尺寸封装,并以手机应用为主。法人正向看待智能手机等终端市场需求复甦,精材旗下12吋cu-tsv(铜导线)制程、mems微机电新业务陆续展开接案或小量出货,2024年贡献进一步放大,整体营运力拚重拾成长动能。
供应链消息指出,华为今年折叠手机不仅未对供应链砍单,甚至大举追加订单,总量上看千万支,中国台湾轴承厂兆利、富世达都是华为折叠手机主要轴承供应商,出货量将随之暴冲。
针对华为折叠手机大追单,供应链均不予置评,对于华为“砍单”的说法,供应商则表态没这回事。兆利即强调,该公司并未遭大客户砍单,旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅,营运也相当正常。
市调机构techinsights公布的最新数据,2023年q3,三星仍位居全球折叠屏智能手机出货量榜首,其次是华为、摩托罗拉、荣耀、vivo、oppo、小米和谷歌。
来源:techinsights
附折叠屏手机出货量排名:
三星手机排名第一,出货量同比下滑3.6%;
华为手机排名第二,出货量同比增长12%;
摩托罗拉手机排名第三,出货量同比增长1377%;
荣耀手机排名第四,出货量同比增长314%;
vivo手机排名第五,出货量同比增长 92%;
oppo手机排名第六,出货量同比增长51%;
小米手机排名第七,出货量同比下降 37%;
谷歌手机排名第八。
按分类来看,三星、华为、荣耀、vivo、oppo 排名横向折叠屏手机前五;竖向折叠方面,三星、华为、摩托罗拉占据出货量前三名的位置。
该报告指出,全球折叠屏智能手机出货量同比增长10%,但由于持续的地缘政治和经济动荡以及三星的疲软,北美和西欧严重下滑。亚太地区是2023年q3折叠屏智能手机出货量增长的领导者。翻盖式(竖向折叠)在可折叠设计类型中占据最大份额,但书本式折叠屏手机(横向折叠)的同比增长最为强劲。
目前,各大品牌厂开始分兵耕耘折叠屏市场,期望打造新的市场蓝海。其中,华为今年将推出三款折叠手机,并持续拓展海外市场,拉近与三星的差距。
而折叠屏市场在旗舰新品以及平价机种齐发带动下,明年动能强劲,预估出量货有望年增五成,来到3430万部。
据悉,过往折叠机终端价格大多约落在3000美元,由于生产成本下降,加上品牌竞争趋向白热化,今年起已看到部分折叠机价格降到1400美元至2000美元,明年有机会看到1000美元以下的机种,推升折叠机市场渗透率扩大,并成为法人机构调升出货量预估的主因之一。
业内认为,虽然目前折叠机占整体智能手机市场不到2%,但成长速度相当惊人,折叠机中的可折式面板与轴承铰链为主要零部件,约占整体成本三至四成,估计折叠机市场崛起后,轴承相关供应链受惠最大。


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