台积电2nm芯片什么时候研发出来的
台积电2nm芯片什么时候研发出来的？去年五月份，美国企业ibm推出了全球首个2nm芯片制造技术，2nm芯片在半导体行业市场掀起风起云涌。早在去年下半年，台积电就实现了5nm芯片的量产，而它的下一个目标就是3nm和2nm制程。
台积电不久前官宣，2nm芯片预计在2022年就会取得突破，台积电的2nm着重于测试载具的设计与实作、光罩制作、以及硅试产。台积电还针对2nm的芯片推出了全新的晶体管架构nanosheet/nanowire，然后配合上新材料的特性，从而实现最终对于2nm芯片的制造。
相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。对于2nm芯片技术，中国院士曾发出呼吁称冒险追赶2nm芯片代工技术，将会困难重重，应当优先发展28nm等成熟工艺，提升当下国内的芯片代工产能。
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