芯片困局待解,华为发力非手机业务
华为出售手机业务的传闻愈演愈烈。
近日，有媒体报道称，华为正就出售高端智能手机品牌p和mate事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判。
“从供应链端已经得到比较准确的消息，华为一定会将p和mate系列出售，同时华为对折叠屏手机追加了20万的订单。”1月26日，第一手机界研究院院长孙燕飚告诉时代周报记者，综合上述两个消息，预计华为会将有限的麒麟芯片用到更有价值的折叠屏手机上。
孙燕飚还透露，华为下一款折叠屏手机已经在设计中，目前明确将设计为内折手机而不是外折手机。
而对于华为p和mate系列的接盘方，孙燕飚称：“可能是荣耀。”
针对手机业务出售传闻，1月26日，华为相关人士回复时代周报记者：“华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。”
“完全出售手机业务，对华为来说很难。但无风不起浪。”同日，北京看懂经济研究院研究员郭宇轩向时代周报记者分析称，无论如何，选择用出售手机业务来规避美国制裁，于华为而言，不是一个好的选择。
芯片困局待解
据媒体报道，华为正就出售高端智能手机品牌p和mate事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，谈判已持续数月，谈判由芯片供应不足引发。
1月26日，电子商务交易技术国家工程实验室研究员赵振营对时代周报记者分析称，华为出售手机业务，具备一定的可行性。
赵振营认为，华为选择性的剥离部分手机业务，实际上也是出于供应链方面的考虑，收缩战线，做自己擅长且利润率相对高的业务。
近年来，以手机为主导的消费者业务在华为销售收入中占比不断攀升，从2016年的34.5%增长至2019年的54.5%，2020年上半年进一步升至56.3%。其手机全球发货量也从2016年的1.39亿台增加至2019年的2.4亿台。
trendforce集邦咨询旗下半导体研究处数据显示，2020年全球前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、oppo以及vivo，与2019年相较，最大的差异是华为市占的变化。
这与美国制裁加码，华为手机业务发展受阻不无关系。去年9月15日之后，华为麒麟芯片无法继续得到芯片代工厂商支持，采用第三方芯片也受到限制，华为只能依赖已有芯片库存维持运转。
“在芯片里的探索，过去华为10多年从落后到领先，投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。”余承东在公开场合坦言。受此影响，华为有意帮扶国产半导体产业发展。华为旗下的“哈勃投资”成立于2019年，经营项目为创业投资业务，主要投资国内的半导体产业。
2020年10月，任正非在c9高校校长一行到访华为的座谈会上强调：“芯片问题不是设计技术能力的问题，而是制造设备、化学试剂等方面的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。”
教育和人才成为任正非2020年格外关注的话题，然而，“远水难解华为近渴”。2020年11月17日，产业链自救呼声下，华为不得不忍痛出售荣耀，由供应商接盘。1月22日，新荣耀表示，已经和所有供应商恢复合作，其中包括高通、美光、微软、英特尔、联发科等。
发力非手机业务
荣耀获得新生，华为却依然面临美国“锁芯”困局。
此前有报道称，美国政府已通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商，声称将吊销向这家中国公司出售产品的某些许可证，并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。目前不清楚新一届美国政府是否会延续该政策。
“新一届美国政府对华为采取怎样的政策很关键。”1月26日，财富书坊创始人周锡冰对时代周报记者表示，这也带来诸多不确定因素影响。
目前，华为手机包括mate、p两大高端系列的品牌，还有nova、麦芒等面向中低端市场的品牌。
trendforce集邦咨询认为，2021年，全球智能手机产业可望回温，透过周期性的换机需求，以及新兴市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至13.6亿支，年成长9%。从品牌排名来看，华为受禁令与新荣耀拆分事件影响，排名跌落至第七名。
芯片断供危机下，华为通过多种措施尽力“补洞”，迭代操作系统、移动应用软件，推进手机业务外的平板、电脑以及手表等业务。
2020 hdc全球开发者大会上，华为推出emui11、鸿蒙2.0、hms生态等，还首发了智能汽车解决方案品牌hi。除此之外，华为启动了数千亿的备胎计划项目之一“供应b计划”的“南泥湾”项目，该项目意在规避应用美国技术制造终端产品。笔电、智慧屏和iot家居智能产品等完全不受美国制裁影响的产品，被纳入“南泥湾”项目。
赵振营分析认为，华为剥离手机业务后，可能会更多地发力iot。“万物互联时代，手机在网络应用中占比会逐步降低，海量非手机连网设备（物联网设备）才是真正未来。”
不过在市场观察人士看来，眼下，鸿蒙系统是华为撬开万物互联时代的钥匙，而系统建设并非易事，关键看有多少人愿意使用，有多少开发者愿意在上面开发，保持手机业务，让华为拥有更多的硬件设备，更多的用户去试错、容错，失去手机业务无疑就失去了主动权。
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芯片困局待解,华为发力非手机业务
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近日，有媒体报道称，华为正就出售高端智能手机品牌p和mate事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判。
“从供应链端已经得到比较准确的消息，华为一定会将p和mate系列出售，同时华为对折叠屏手机追加了20万的订单。”1月26日，第一手机界研究院院长孙燕飚告诉时代周报记者，综合上述两个消息，预计华为会将有限的麒麟芯片用到更有价值的折叠屏手机上。
孙燕飚还透露，华为下一款折叠屏手机已经在设计中，目前明确将设计为内折手机而不是外折手机。
而对于华为p和mate系列的接盘方，孙燕飚称：“可能是荣耀。”
针对手机业务出售传闻，1月26日，华为相关人士回复时代周报记者：“华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。”
“完全出售手机业务，对华为来说很难。但无风不起浪。”同日，北京看懂经济研究院研究员郭宇轩向时代周报记者分析称，无论如何，选择用出售手机业务来规避美国制裁，于华为而言，不是一个好的选择。
芯片困局待解
据媒体报道，华为正就出售高端智能手机品牌p和mate事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，谈判已持续数月，谈判由芯片供应不足引发。
1月26日，电子商务交易技术国家工程实验室研究员赵振营对时代周报记者分析称，华为出售手机业务，具备一定的可行性。
赵振营认为，华为选择性的剥离部分手机业务，实际上也是出于供应链方面的考虑，收缩战线，做自己擅长且利润率相对高的业务。
近年来，以手机为主导的消费者业务在华为销售收入中占比不断攀升，从2016年的34.5%增长至2019年的54.5%，2020年上半年进一步升至56.3%。其手机全球发货量也从2016年的1.39亿台增加至2019年的2.4亿台。
trendforce集邦咨询旗下半导体研究处数据显示，2020年全球前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、oppo以及vivo，与2019年相较，最大的差异是华为市占的变化。
这与美国制裁加码，华为手机业务发展受阻不无关系。去年9月15日之后，华为麒麟芯片无法继续得到芯片代工厂商支持，采用第三方芯片也受到限制，华为只能依赖已有芯片库存维持运转。
“在芯片里的探索，过去华为10多年从落后到领先，投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。”余承东在公开场合坦言。受此影响，华为有意帮扶国产半导体产业发展。华为旗下的“哈勃投资”成立于2019年，经营项目为创业投资业务，主要投资国内的半导体产业。
2020年10月，任正非在c9高校校长一行到访华为的座谈会上强调：“芯片问题不是设计技术能力的问题，而是制造设备、化学试剂等方面的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。”
教育和人才成为任正非2020年格外关注的话题，然而，“远水难解华为近渴”。2020年11月17日，产业链自救呼声下，华为不得不忍痛出售荣耀，由供应商接盘。1月22日，新荣耀表示，已经和所有供应商恢复合作，其中包括高通、美光、微软、英特尔、联发科等。
发力非手机业务
荣耀获得新生，华为却依然面临美国“锁芯”困局。
此前有报道称，美国政府已通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商，声称将吊销向这家中国公司出售产品的某些许可证，并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。目前不清楚新一届美国政府是否会延续该政策。
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赵振营分析认为，华为剥离手机业务后，可能会更多地发力iot。“万物互联时代，手机在网络应用中占比会逐步降低，海量非手机连网设备（物联网设备）才是真正未来。”
不过在市场观察人士看来，眼下，鸿蒙系统是华为撬开万物互联时代的钥匙，而系统建设并非易事，关键看有多少人愿意使用，有多少开发者愿意在上面开发，保持手机业务，让华为拥有更多的硬件设备，更多的用户去试错、容错，失去手机业务无疑就失去了主动权。
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