全场景智能车芯加速智能驾驶落地，芯驰科技获评智驾优秀企业
在北京国家会议中心举办的2023世界智能驾驶峰会上，2023年度智驾独角兽评选结果揭晓。此次奖项的评选标准围绕创业领域的前沿性、产品商用落地的普遍性和技术应用的稳定性。中国汽车工程学会名誉理事长付于武和中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅向获奖企业代表颁发奖杯。
芯驰科技凭借领先的技术实力、出货超百万片的商业落地能力从众多企业中脱颖而出，荣获“2023年度智驾独角兽”。
与此同时，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席大会并发表《全场景智能车芯加速智能驾驶落地》主题演讲，阐述了芯驰如何通过全场景的芯片布局，加速中国智能驾驶产业落地。
作为全场景智能车芯领导者，芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。
高效支撑各级别智驾，加速智能驾驶落地
为了智能驾驶快速商业落地，芯驰科技分别提供了高集成、高性能和高融合不同的产品组合和解决方案，灵活适配，能够高效支撑高中低各级智能驾驶。
在面向5v5r12u等常见的l2+ 级别adas等典型应用，芯驰科技今年正式发布新一代智能驾驶车规处理器v9p，具有高性能和高集成特点。cpu性能高达70kdmips，gpu达200gflops，整体ai性能高达20tops，在单个芯片上即可实现aeb（自动紧急刹车）、acc（自适应巡航）、lka（车道保持）等主流l2+ adas的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。v9p内置独立安全岛，无需外置mcu便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。v9p将于今年量产，并将由东软睿驰全球首发v9p。
在高阶智能驾驶领域，芯驰科技秉持开放共赢的合作态度，与业内领先的自动驾驶解决方案企业合作。陈蜀杰表示，通过高性能高可靠车规处理器x9、g9和高性能mcu e3的灵活搭配，芯驰可以满足不同客户的差异化需求。目前，东软睿驰、天准科技和金脉电子等多家主流厂商已采用芯驰方案。
x9系列处理器集成了高性能cpu、gpu、ai加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车应用对强大的计算能力日益增长的需求，并且通过aec-q100 grade2可靠性测试和iso 26262 asil b功能安全产品认证，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
其中，x9u 具有强劲性能，cpu算力高达100kdmips，可以运行感知融合/定位融合/高精地图/场景建模/行车、泊车规划等自动驾驶模块；300gflops的gpu可以处理自动泊车、记忆泊车、360°全景环视、场景重建等智能泊车的复杂计算和渲染算法。安全是自动驾驶的核心需求，x9u采用硬隔离技术，同时运行的多个操作系统间彼此硬件隔离，显著提升自动驾驶的安全性。同时，内部集成的各类功能安全软件组件可以对功能安全事件进行全面监控以及响应，为自动驾驶安全保驾护航。
芯驰e3系列高性能mcu产品基于arm cortex-r5f，功能安全等级达到asil d，通过aec-q100 grade 1，cpu主频高达800mhz，具有高达6个cpu内核，是现有量产车规mcu中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。e3集成了丰富的通信外设模块，如can-fd、lin、flexray、 usb和千兆以太网tsn，可以在汽车系统中以优秀的系统bom成本实现无缝的系统集成。
在汽车产业融合、集中化的趋势下，芯驰也为智能驾驶产业提供了舱驾融合的解决方案。目前，芯驰已推出舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统bom成本，为用户提供更好的驾乘体验。
与此同时，芯驰与斑马智行率先共建行业首个全栈式舱行泊一体方案，使座舱、行车和泊车场景都共用一套芯片、传感器和域控制器，加速推进座舱和驾舱的融合，预计2024年实现量产落地。这一方案在提升性能的同时可以支持ota功能的软件算法迭代，帮助主机厂实现软硬件解耦，大大提升开发效率。除了降本增效，主机厂可以让更多用户享受到更丰富的智能出行体验。同时，也有助于车厂向舱驾融合升级，最终实现中央计算架构。
如果说中央计算是诗和远方，那么舱驾融合就是脚踏实地的第一步。陈蜀杰直言，舱驾融合绝非简单地把相关算力进行堆砌，而是需要严密规划和复杂设计。芯驰科技有着全场景的产品布局，对智能座舱和智能驾驶有着深厚的积累，“底层很多软件和ip设计都是打通的，所以才能更容易形成融合的产品”。
放芯驰骋，量产为王
众所周知，车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。而芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的智能车芯设计理念，是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业，获得aec-q100可靠性认证、iso26262 asil d功能安全流程认证、iso26262 asil b功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。不仅如此，芯驰科技持续推动行业标准的制定，以提升智能化汽车时代的安全性水准。
目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，显著减少客户的评估和开发周期，有效帮助客户节省成本和时间。
正是有着丰富的生态合作伙伴，芯驰得以快速量产。陈蜀杰强调，量产正是检验车规芯片企业的唯一标准，“流片成功是万里长征的第一步，不管设计出来的这款芯片性能看上去多么高，核心还是要量产上车！” 目前，芯驰四个系列芯片均已量产，2022年出货量超百万片。芯驰目前拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
未来，芯驰科技将继续以扎实的步伐积极推动量产进程。同时秉持开放共赢的姿态，与全球诸多汽车厂商实现合作共赢，为智能汽车的发展持续奋进！
关于芯驰
芯驰是全场景智能车规芯片引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。
芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。
芯驰的全系列产品均已实现规模化量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。
关于芯驰的四证合一
· aec-q100 grade 1/grade 2可靠性认证
· 工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
· 德国莱茵iso 26262 asil d功能安全流程认证
· 德国莱茵iso 26262 asil b功能安全产品认证
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作为全场景智能车芯领导者，芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。
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为了智能驾驶快速商业落地，芯驰科技分别提供了高集成、高性能和高融合不同的产品组合和解决方案，灵活适配，能够高效支撑高中低各级智能驾驶。
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在高阶智能驾驶领域，芯驰科技秉持开放共赢的合作态度，与业内领先的自动驾驶解决方案企业合作。陈蜀杰表示，通过高性能高可靠车规处理器x9、g9和高性能mcu e3的灵活搭配，芯驰可以满足不同客户的差异化需求。目前，东软睿驰、天准科技和金脉电子等多家主流厂商已采用芯驰方案。
x9系列处理器集成了高性能cpu、gpu、ai加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车应用对强大的计算能力日益增长的需求，并且通过aec-q100 grade2可靠性测试和iso 26262 asil b功能安全产品认证，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
其中，x9u 具有强劲性能，cpu算力高达100kdmips，可以运行感知融合/定位融合/高精地图/场景建模/行车、泊车规划等自动驾驶模块；300gflops的gpu可以处理自动泊车、记忆泊车、360°全景环视、场景重建等智能泊车的复杂计算和渲染算法。安全是自动驾驶的核心需求，x9u采用硬隔离技术，同时运行的多个操作系统间彼此硬件隔离，显著提升自动驾驶的安全性。同时，内部集成的各类功能安全软件组件可以对功能安全事件进行全面监控以及响应，为自动驾驶安全保驾护航。
芯驰e3系列高性能mcu产品基于arm cortex-r5f，功能安全等级达到asil d，通过aec-q100 grade 1，cpu主频高达800mhz，具有高达6个cpu内核，是现有量产车规mcu中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。e3集成了丰富的通信外设模块，如can-fd、lin、flexray、 usb和千兆以太网tsn，可以在汽车系统中以优秀的系统bom成本实现无缝的系统集成。
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