日月光投控计划创历史新高资本支出，扩大先进封装产能
半导体封测巨头日月光投资控股公司于2月1日召开年度法说会，宣布由于需要提升先进封装产能，该公司预估今年的总资本支出将比往年大幅提高40%-50%，刷新历史记录。
日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子代工服务则占比30%。
业内分析师预测，日月光去年总的资本支出包括机器设备在内，大约为15亿美元；而若按照这种增长趋势，今年投控的资本支出很可能超过21亿美元，甚至可能达到22.5亿美元，创造历史新高。
日月光首席运营官吴田玉表示，虽然今年面临疫情影响，但预计营收仍将呈四季度增长趋势。下半年随着客户去库存阶段结束，销售将回暖并进入传统旺季，全年运营业绩将超越去年。他强调，封测业务全年将有7%-10%的递增幅度，与逻辑市场增速相当。按照全年增长态势，第一季度与去年水平基本持平，第二季度有望实现增长，第三季度将加速上升。
他进一步表示，得益于ai技术的普及，公司处于行业有利地位。预计先进封装业绩今年将实现翻番上涨，相关业绩增长预计至少达到2.5亿美元。得益于公司多样的技术组合，如3d/2.5d封装、扇出型封装、sip和cpo等，能够满足客户多样化需求。
同时，关于先进封装的后续布局，日月光表示将继续与台积电紧密合作，并未计划进军美国先进制程领域，而是以台湾地区的布局为主导。
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他进一步表示，得益于ai技术的普及，公司处于行业有利地位。预计先进封装业绩今年将实现翻番上涨，相关业绩增长预计至少达到2.5亿美元。得益于公司多样的技术组合，如3d/2.5d封装、扇出型封装、sip和cpo等，能够满足客户多样化需求。
同时，关于先进封装的后续布局，日月光表示将继续与台积电紧密合作，并未计划进军美国先进制程领域，而是以台湾地区的布局为主导。
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