三星获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器订单
10月6日，高通发出邀请函，称于今年12月1日将举办技术峰会。其骁龙875芯片将有可能亮相于峰会中。
高通骁龙875极有可能成为该公司最快、最强大、最节能的5g芯片组。据悉，其很有可能在即将于2021年2月推出的三星 galaxy s21 系列智能手机中亮相。
今年9月份，三星电子获得为高通生产下一代 5g 高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，准备将其用于12 月即将发布的骁龙 875 、小米和 oppo 的智能手机中。同时，三星已经开始使用 euv 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875，可见这款新的产品也将在不久后问世。
功能方面，骁龙 875将搭载arm的x1超大核心，其cortex-x1是一款拥有超高性能的芯片。在性能方面，cortex-x1将比原来的cortex-a77 提高 30%，与 cortex-a78 相比，cortex-x1 的整数运算性能提升了 23%，cortex-x1 还拥有两倍于 cortex-a78 的机器学习能力。cortex-x1 的核心比 a77 和 a78 要大得多，l2 缓存的最大容量为 1mb，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 l3 缓存可以达到 8mb，是前几代缓存的两倍。
另有传闻称，骁龙 875 将拥有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
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