诺思推出全频段、高抑制、低插损的滤波芯片组合
滤波器在5g高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄wlp（wafer level package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。
最小封装方式
一方面有效地缩减模块系统封装面积，同时滤波器的厚度在0.2mm左右，可以大大降低模组的整体高度。
第二方面实现wlp级别高可靠性，对封装工艺无特殊要求，兼容常规二次封装，支持模组系统级封装（sip，system in package）的灵活设计，实现更低插入损耗、更高的隔离度。
卓越的性能表现
对于射频前端模块的中高频（mhb pamid/ femid），b1/b3/b41f/b40是主流常用频段，我们新推出了支持ca需求（carrier aggregation载波聚合：通过将不相邻的载波频段聚合，提升传输带宽，提高上下行传输效率）的六款wlp滤波器。
其中，b1/b3隔离度在55db以下，b1/b3交叉隔离在57db以下，在b1/3/40/41等主要频段的抑制达到55db，谐波和互调的抑制指标更高，更好的实现客户端ca需求。
对于5g 高功率需求，我们的drsfp2500t可支持pc2（也称“ue power class2”3gpp规范用户终端功率等级2：最大输出功率+26dbm，对于滤波器耐受功率要求+32dbm），且b1/b2/b3频段的抑制在52db以下，在射频模组设计中拥有很大优势。
频段全覆盖
诺思为5g模组客户提供完全覆盖 phase-7 lite 模块所需的全部中高频产品：
助推全频段国产替代
诺思（天津）微系统有限责任公司自2011年成立以来，是国内少数具备大规模稳定交付能力、生产良率稳定、产品种类齐全、产品性能高的国产高端体声波滤波器供应商。
目前,诺思已有研制和成熟的产品600余款，已有产品频率范围覆盖了750mhz~8.5ghz；产品相对带宽为0.5%~18%。产品也有多种封装形式可供选择,主要有wlp芯片类，塑封类，陶瓷管壳封装类，在保证卓越性能的同时，将进一步为终端客户设计提供更灵活、更具性价比的射频芯片选择。
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