UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件
碳化硅（sic）功率半导体制造商unitedsic宣布扩展uf3c fast产品系列，并推出采用to-247-4l 4引脚kelvin sense封装的全新系列650 v和1200 v高性能碳化硅fet器件。新产品基于高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求。
kelvin封装可以避免栅极振铃和错误触发，否则需要降低开关速度以管理3引线封装带来的较大共源极电感。采用4引脚的kelvin连接封装，使器件具有175°c的最高工作温度、出色的反向恢复、低栅极电荷以及低达2倍的开关损耗。
电动汽车（ev）充电系统、电信和服务器电源等应用领域的设计人员在进行图腾柱（totem pole）pfc级、llc和相移全桥转换器等设计时，可以采用全新的uf3c系列产品实现更高的开关速度、效率、易用性和功率密度。
与其他宽带隙技术相比，sic共源共栅器件能够提供标准的12v栅极驱动，并具有确定的雪崩额定值（100％经过生产测试）。uf3c fast系列中的4端子封装产品能够通过简单的螺钉或夹具安装，具有极低的结至外壳热阻，在给定功率或更高功率运行时，只有较低的温度上升，能够充分利用sic的较高结温能力。
unitedsic工程副总裁anupbhalla表示：“新增加的uf3c fast系列共源共栅器件采用4引脚to-247封装，即使在更高的开关频率下也非常容易使用，它们在高功率设计中能够实现最高效率和出色的散热性能。”
新发布的产品系列包括以下部件：uf3c120040k4s（1200v/40mω）、uf3c120080k4s（1200v/80mω）、uf3c065030k4s（650v/30mω）、uf3c065040k4s（650v/40mω）和uf3c065080k4s（650v/80mω））。
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