2.1A充电2.4A放电，移动电源IC SM5308 介绍
海川半导体的 sm5308 是一款移动电源专用芯片，推出市场已经 3 年多时间，其以高集成度 与丰富功能，稳定的质量和高性价比成为大多数用户的优先选择。sm5308依旧延续海川引 以为傲的全集成 powersoc+设计理念。它是整个移动电源行业最具性价比的单芯片 type-c 解决方案，价格非常有竞争力，一颗芯片就能解决移动电源的充放电，性价比非常突出。
一．来看看 sm5308 demo 板实物
由于 sm5308 采用了先进的工艺制程，在实际应用中所需要的外围电子元件极少，只需一 个电感即可实现降压与升压功能，并且可以支持低成本的电容电感，这就使得工厂在设计 pcb板方案时能够尺寸更小，布局更灵活，成品直通率更高，极大的减少了物料成本和人工成本。
pcba 整体成本可控制在 1.x 元人民币。
sm5308 采用的是开关型的高效率充电技术，提供最大 2.1a 充电电流，充电效率高至 91%。 同步升压系统提供最大 2.4a 输出电流，转换效率高至 92%。空载时，自动进入休眠状态。 内置 ic 温度和输入电压智能调节充电电流。输出兼容苹果、三星、华为，小米等主流手机 和平板。
同时分别支持 1、2、3、4 颗 led 电量显示 。 sm5308 具有支持外部 mcu 读取芯片状态的功能，应用更为广泛。封装为 esop-8。 超低的静态工作电流 10ua,约为同类产品的 1/5.
sm5308 集成完善的锂电保护功能，带过充过放保护，过流保护，输出短路保护，短路移除 自恢复。输出纹波在 50mv 以内，容易通过 emc 认证。 sm5308 所需外围元件简单，性价比极高，而且支持外部 mcu 读取芯片工作状态，这样使 得 sm5308 可以灵活应用在各种电路中，极大的拓展了产品使用范围。
二. sm5308 充放电测试
充电状态 图示可以观察到，电池端的充电电流达到 2.20a
放电状态
充电精度 1%，带适配器自适应功能，支持所有 5v 适配器；输出带路径管理， 支持边充边放。
典型应用电路
注：输入端c2电容,耐压选择输入最高电压1.5~2倍;
三．sm5308 在各大客户的应用产品 移动电源大电流充放电+马达+led 控制电路 五、sm5308 与同类方案对比：
1.元器件不到十个元件，轻松过各种认证，有效降低 bom 成本（成本低，优势明显）；
2.充放电效率高达 92%，让充电设备用得更长、更久（效率高，电量更足）；
3.充放电电流均超过 2a，封装（esop-8),让板体积变得更小巧（充电快，电池用得更持久）；
4.支持四灯显、按键关断功能及手电筒功能，体积小，功能强（小身材大能量）；
5.ic 表面温度最高不超过 50 度，满足各种设计要求（温度低，安全性更高）。
6.支持外部 mcu 读取芯片的工作状态，使得应用更加广泛。（状态指示方式更灵活多样）
7.静态功耗低至 10ua，满足便携式高要求产品需求。（功耗只有同类产品的 1/5）
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pcba 整体成本可控制在 1.x 元人民币。
sm5308 采用的是开关型的高效率充电技术，提供最大 2.1a 充电电流，充电效率高至 91%。 同步升压系统提供最大 2.4a 输出电流，转换效率高至 92%。空载时，自动进入休眠状态。 内置 ic 温度和输入电压智能调节充电电流。输出兼容苹果、三星、华为，小米等主流手机 和平板。
同时分别支持 1、2、3、4 颗 led 电量显示 。 sm5308 具有支持外部 mcu 读取芯片状态的功能，应用更为广泛。封装为 esop-8。 超低的静态工作电流 10ua,约为同类产品的 1/5.
sm5308 集成完善的锂电保护功能，带过充过放保护，过流保护，输出短路保护，短路移除 自恢复。输出纹波在 50mv 以内，容易通过 emc 认证。 sm5308 所需外围元件简单，性价比极高，而且支持外部 mcu 读取芯片工作状态，这样使 得 sm5308 可以灵活应用在各种电路中，极大的拓展了产品使用范围。
二. sm5308 充放电测试
充电状态 图示可以观察到，电池端的充电电流达到 2.20a
放电状态
充电精度 1%，带适配器自适应功能，支持所有 5v 适配器；输出带路径管理， 支持边充边放。
典型应用电路
注：输入端c2电容,耐压选择输入最高电压1.5~2倍;
三．sm5308 在各大客户的应用产品 移动电源大电流充放电+马达+led 控制电路 五、sm5308 与同类方案对比：
1.元器件不到十个元件，轻松过各种认证，有效降低 bom 成本（成本低，优势明显）；
2.充放电效率高达 92%，让充电设备用得更长、更久（效率高，电量更足）；
3.充放电电流均超过 2a，封装（esop-8),让板体积变得更小巧（充电快，电池用得更持久）；
4.支持四灯显、按键关断功能及手电筒功能，体积小，功能强（小身材大能量）；
5.ic 表面温度最高不超过 50 度，满足各种设计要求（温度低，安全性更高）。
6.支持外部 mcu 读取芯片的工作状态，使得应用更加广泛。（状态指示方式更灵活多样）
7.静态功耗低至 10ua，满足便携式高要求产品需求。（功耗只有同类产品的 1/5）
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