新品发布 | 安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：on)，宣布推出新系列mosfet器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和dc-dc转换。
新的top cool器件采用tcpak57封装，尺寸仅5 mm x 7 mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“pcb”)散热。采用tcpak57封装能充分使用pcb的两面，减少pcb发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。
安森美副总裁兼汽车电源方案总经理fabio necco说： 冷却是高功率设计的最大挑战之一，成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要，这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。我们的新型top cool mosfet不仅表现出卓越的电气效率，而且消除了pcb中的热路径，从而显著简化设计，减小尺寸并降低成本。 这些器件提供高功率应用所需的电气效率，rds(on)值低至1 mω。而且栅极电荷(qg)低(65 nc)，从而降低高速开关应用中的损耗。 安森美利用在封装方面的深厚专知，提供业内最高功率密度方案。首发的tcpak57产品组合包括40 v、60 v和80 v。这所有器件都能在175 °c的结温(tj)下工作，并符合aec-q101车规认证和生产件批准程序(ppap)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。 安森美现在提供这些新器件的样品，计划于2023年1月开始全面量产。
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原文标题：新品发布 | 安森美推出采用创新top cool封装的mosfet
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