SMT贴片的工艺流程有哪些?

smt贴片的工艺流程构成要素:丝印,检验,贴片,回流焊接,清洗,检验,维修。
1、丝印:将助焊膏或贴片胶印到线路板的焊盘上,为器件的电焊焊接作好准备。应用的机械设备位于smt生产流水线前端的(钢网印刷设备)。
2、检验:检验印刷设备上锡膏印刷的品质,检查pcb板上印刷的锡量及助焊膏所在的位置,检查锡膏印刷的平面度及厚度,检查锡膏印刷是否存在偏移,印刷设备上助焊膏钢网脱模是否存在拉尖状况等,所使用的设备是(spi)锡膏测厚仪。
3、贴片:其作用是把表层安装部件装配到pcb的固定点。所使用的设备是smt生产流水线丝网印刷机后边的一台smt贴片机。
4、回流焊接:其作用就是熔化焊锡膏,使表层安装部件与pcb板紧密的黏合在一块。应用的机械设备为smt生产流水线,smt贴片机后边的回流焊炉。
5、清洗:其作用就是清洗组装好的pcb板上有害物质电焊焊接残余,松香助焊剂等。应用的机械设备为清洗设备,具体位置可不固定,可在线或不在线。
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6、检验:其作用是检验组装pcb板的焊接质量和安装品质。应用的机械设备包含高倍放大镜、光学显微镜、在线测试(ict)、自动光学检测(aoi)。可以根据检测的需要,配置生产流水线适当所在的位置。
7、维修:其作用就是修补检验出现故障的pcb板。所使用的工具有电烙铁、维修工位等。设在产线任何具体位置。


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