芯片温度测量方法和应用案例
芯片温度检测，你都知道哪些方法？
使用热电偶测量（接触式测温，易产生误差）
参照经典的结温方程（tj = ta + pdϑja ）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）
利用二极管作为温度传感器来检测（只适用于某些特定情况）
上述几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？
红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。
芯片热像检测应用案例
1. 温度直观精准
▲功率芯片温度检测
图片为led功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，需要观测led通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。
由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。fotric 热像仪为非接触测温，30mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。
2. 全辐射热像视频流
▲贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。在测试中，我们需要及时观察贴片保险的温度变化，而熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。
而fotric 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。
3. 配备20μm/50μm 微距镜
▲未封装芯片温度检测
芯片小至0.5mm×1.0mm，fotric 热像仪支持20μm、50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据，配合analyzir软件做分析时的3d温差模式（δt）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
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1. 温度直观精准
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图片为led功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，需要观测led通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。
由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。fotric 热像仪为非接触测温，30mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。
2. 全辐射热像视频流
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3. 配备20μm/50μm 微距镜
▲未封装芯片温度检测
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4. 强大的软件支持
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