Microchip推出全新SAR ADC系列产品，专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器
12款全新器件专为高温和电磁工作环境设计，为业界唯一符合aec-q100标准，采样速率达1msps的16位逐次逼近寄存器（sar）
microchip technology inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器（sar）模数转换器（adc）以及专为新型sar adc产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。mcp331x1（d）-xx系列产品专为高温和高电磁工作环境而设计，其中包括业界唯一一款符合aec-q100标准且采样速率达每秒100万次（msps）的16位sar，可为汽车和工业应用提供必不可少的可靠性。mcp6d11差分放大器提供低失真、高精度接口，可在系统内实现adc的全部性能。
mcp331x1(d)-xx系列产品分辨率范围包括12、14和16位，速度选项范围从每秒50万次采样（ksps）至1 msps不等，可为开发人员提供适合其设计的adc。该系列adc能够在1.8v固定低模拟电源电压（avdd）及低电流运行（1 msps下的典型有效电流为1.6 ma，500 ksps下为1.4 ma），同时具有超低功耗及满量程输入范围。
以上器件支持宽广的数字i/o接口电压（dvio)范围（1.7v- 5.5v），可直接与microchip pic32、avr®和基于arm®的单片机和微处理器等大多数主器件连接，无需使用外部电压电平移位器。mcp331x1（d）-xx系列包含单端和差分输入电压测量选项，能够为系统实现两个任意波形之间的差异的转换。aec-q100认证系列在恶劣环境下依然能够提供可靠的性能，是高精度数据采集、电动汽车电池管理、电机控制和开关电源等应用的理想选择。
在不引入额外噪音和失真的情况下，将小模拟信号正确连接到高速、高分辨率adc是一项巨大的挑战。 microchip的mcp6d11差分放大器专为应对这一挑战而设计，为正确驱动adc提供低失真和高精度的接口。
microchip混合及线性信号产品部副总裁bryan j. liddiard表示：adc市场和应用的发展需要更高分辨率、更高速度和更高精度。此外，更低的功耗和更小的封装也非常重要，我们新推出的这些产品可满足以上全部需求。
开发工具
mcp331x1d-xx评估工具包可用于演示mcp331x1d-xx sar adc系列器件的性能。该评估工具包含有：
mcp331x1d评估板
用于数据采集的pic32mz ef mcu curiosity开发板
sar adc 实用工具 pc图形用户界面（gui）
供货和定价
每个adc均采用带引脚10-msop 3 mm x 3 mm封装，或采用不带引脚10-tdfn 3 mm x3 mm封装。9 mm2的尺寸是市面上16位、1 msps差分adc的最小封装。
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mcp331x1(d)-xx系列产品分辨率范围包括12、14和16位，速度选项范围从每秒50万次采样（ksps）至1 msps不等，可为开发人员提供适合其设计的adc。该系列adc能够在1.8v固定低模拟电源电压（avdd）及低电流运行（1 msps下的典型有效电流为1.6 ma，500 ksps下为1.4 ma），同时具有超低功耗及满量程输入范围。
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microchip混合及线性信号产品部副总裁bryan j. liddiard表示：adc市场和应用的发展需要更高分辨率、更高速度和更高精度。此外，更低的功耗和更小的封装也非常重要，我们新推出的这些产品可满足以上全部需求。
开发工具
mcp331x1d-xx评估工具包可用于演示mcp331x1d-xx sar adc系列器件的性能。该评估工具包含有：
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每个adc均采用带引脚10-msop 3 mm x 3 mm封装，或采用不带引脚10-tdfn 3 mm x3 mm封装。9 mm2的尺寸是市面上16位、1 msps差分adc的最小封装。
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