韦尔半导体推出SiXeon系列MEMS麦克风产品
据麦姆斯咨询介绍，上海韦尔半导体股份有限公司（下称：韦尔半导体）自从2017年开始研发mems麦克风核心技术，在mems芯片、asic芯片、声学封装三方面投入大量研发力量。最终于2019年4月，韦尔半导体正式对外发布针对消费类电子终端市场的sixeon系列mems麦克风产品。
韦尔半导体sixeon系列mems麦克风产品
sixeon系列mems麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列产品在mems芯片、asic芯片，以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品，当中均有公司独有的创新技术。
sixeon系列mems麦克风封装形式
此次发布的mems麦克风有多种封装形式，主要针对现有消费类电子市场，如tws耳机、蓝牙耳机、智能音箱、智能手机、录音笔、遥控器、智能门锁、笔记本电脑等便携类语音录入设备。sixeon系列mems麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。此次推出的产品同时有上进音和下进音产品，满足客户整机不同的设计需求。
和市场上同类产品比较，sixeon系列mems麦克风产品拥有更好的电源抑制特性，psrr高于77db水平。保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比。在抗射频干扰方面，产品在封装以及asic方面优化设计，在低成本下提供了优异的抗射频性能。在智能手机、蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能。同时产品已经通过智能手机厂内acqua测试标准，完全满足智能手机3gpp上下行通话标准的要求。大大简化整机的天线和emi设计。
acqua测试系统下测试mems麦克风通话质量
在声学特性方面，特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比，以及±1db范围的灵敏度范围；同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性。产品在主动降噪（anc）应用当中具有独特的优势，部分产品的低频截止频率可以达到20hz以下，充分保证产品在anc应用当中对于低频噪声采集的需求。在esd方面，产品提供hbm ±8kv接触，±15kv音孔以上的标准（iec 61000-4-2）。强大的esd能力给予整机设计提供更大余量，应对消费类电子的轻薄设计。
针对anc应用mems麦克风的典型频响曲线
现有全系列mems麦克风产品兼容现有市场上主流mems麦克风lga封装，用户可以不用修改电路板直接替换使用。同时，韦尔半导体提供各种mems麦克风相关的应用指南，帮助客户可以在短时间内完成产品导入。
韦尔半导体在未来会继续研发针对各种细分市场的mems麦克风产品，同时也会专注在语音信号链的输入端，提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案，作为智能设备重要的信息入口。
韦尔半导体sixeon系列mems麦克风已经量产出货，并且已经给主流tws耳机、智能音箱、智能手机客户供货。
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sixeon系列mems麦克风封装形式
此次发布的mems麦克风有多种封装形式，主要针对现有消费类电子市场，如tws耳机、蓝牙耳机、智能音箱、智能手机、录音笔、遥控器、智能门锁、笔记本电脑等便携类语音录入设备。sixeon系列mems麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。此次推出的产品同时有上进音和下进音产品，满足客户整机不同的设计需求。
和市场上同类产品比较，sixeon系列mems麦克风产品拥有更好的电源抑制特性，psrr高于77db水平。保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比。在抗射频干扰方面，产品在封装以及asic方面优化设计，在低成本下提供了优异的抗射频性能。在智能手机、蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能。同时产品已经通过智能手机厂内acqua测试标准，完全满足智能手机3gpp上下行通话标准的要求。大大简化整机的天线和emi设计。
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在声学特性方面，特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比，以及±1db范围的灵敏度范围；同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性。产品在主动降噪（anc）应用当中具有独特的优势，部分产品的低频截止频率可以达到20hz以下，充分保证产品在anc应用当中对于低频噪声采集的需求。在esd方面，产品提供hbm ±8kv接触，±15kv音孔以上的标准（iec 61000-4-2）。强大的esd能力给予整机设计提供更大余量，应对消费类电子的轻薄设计。
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现有全系列mems麦克风产品兼容现有市场上主流mems麦克风lga封装，用户可以不用修改电路板直接替换使用。同时，韦尔半导体提供各种mems麦克风相关的应用指南，帮助客户可以在短时间内完成产品导入。
韦尔半导体在未来会继续研发针对各种细分市场的mems麦克风产品，同时也会专注在语音信号链的输入端，提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案，作为智能设备重要的信息入口。
韦尔半导体sixeon系列mems麦克风已经量产出货，并且已经给主流tws耳机、智能音箱、智能手机客户供货。
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