内存模组的类型

内存模组主要分为 rdimm、 lrdimm、 udimm 和 sodimm。 其中 rdimm、lrdimm 主要用于服务器内存模组, udimm 和 sodimm 主要用于普通台式机和笔记本。内存模组的类型决定了所需的内存接口芯片和内存模组配套芯片。       内存进入 ddr5 新世代,标准升级拉动相关芯片需求。与 ddr4 相比, ddr5 的优势可简单地概括为: ( 1)速度更快:ddr5 内存的带宽是 ddr4 的两倍,起始频率比 ddr4标准频率增加 50% ( 2)容量更大:单个存储芯片密度是 ddr4 最大密度的 4 倍 ( 3)能耗更低:工作电压从 1.2v 降低到 1.1v,降低功耗 ( 4)稳定性更佳:增加了空比调节器(dca)、片上 ecc、 dram 接收 i/o 均衡、 rd 和 wr 数据的循环冗余校验(crc)以及内部dqs 延迟监控等。        内存接口芯片是 cpu 存取内存数据的必由通路,主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,以匹配 cpu 日益提高的运行速度及性能。在 ddr4 世代和 ddr5 初期,内存接口芯片只用于服务器内存模组( rdimm、 lrdimm)。目前,内存接口芯片按功能可以分为寄存缓冲器( rcd)和数据缓冲器( db)。rcd 用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号, db 用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。在 ddr5 世代,lrdimm 的国际标准从全缓冲” 1+9“架构演化为“ 1+10”架构,与 ddr4 相比增加了 1颗 db。       在 ddr5 世代,内存模组上除了需要内存接口芯片,同时还需要配置内存模组配套芯片。根据 jedec 组织的定义,服务器内存模组 rdimm、 lrdimm 上需要配置三种配套芯片,包括 1 颗 spd 芯片、 1 颗 pmic 芯片和 2 颗 ts 芯片;普通台式机、笔记本电脑的内存模组 udimm、 sodimm 上,需要配置两种配套芯片,包括 1 颗 spd 芯片和 1 颗pmic 芯片。在 ddr5 世代,由于电源管理从主板移动到内存模组上,内存模组配套芯片增加了 1 颗 pmic。
  众所周知,ddr4内存作为主流内存标准已经好多年了,不过随着下一代ddr5内存的崭露头角,很多准备装机的用户也开始观望。时间不负“等等党”,今年7月中旬,jedec固态存储协会正式发布了ddr5 sdram内存标准规范,内存的新时代要来了。   根据规范,ddr5内存的频率(数据传输率)起步就是ddr4标准极限的3200mhz,而未来可以达到6400mhz,是ddr4内存的两倍多,不过按照惯例,实际产品还会大大超过这一水准,据悉最高更是有望达到ddr5-8400的水平。同时电压从1.2v进一步降低至1.1v,而单个die的容量为8-32gb(1-4gb)。     ddr5标准公布之后,全球三大dram工厂——三星、sk海力士及美光也在第一时间跟进,正式量产ddr5内存。   日前,sk海力士宣布,正式发布全球首款ddr5内存,频率、容量、能效和功能技术都达到了全新的高度。   实际上,sk海力士于2018年11月成功开发首款16gb ddr5 dram之后,向英特尔等核心客户提供样品,并完成了一系列测试与性能、兼容性验证等程序。这一成果也意味着sk海力士在即将到来的ddr5市场随时能够销售相关产品。   sk海力士首发的ddr5内存条为面向服务器、数据中心的rdimm形态,基于1ynm工艺制造的16gb颗粒,单条容量64gb,而借助tsv硅穿孔技术,最高可以达到256gb。   其数据传输速率起步为4800mhz,最高为5600mhz,其速率相较前一代ddr4最多提升了1.8倍,这也意味着一秒钟就可以传输9部全高清电影。   运行电压则为1.1v,相比ddr4的1.2v更节能,减少了20%的功耗。   此外,作为rdimm内存条,sk海力士ddr5 dram支持ecc调试功能,可以自行更正1 bit级的资料错误,应用可靠性号称提升20倍。   时序方面没有公布,jedec规范中的ddr5-4800对应三种时序规格,分别是34-34-34、40-40-40、42-42-42。   需要注意的是,虽然目前ddr5产品已经推出,但要产品能够普及,关键还是在平台企业手上。在这方面amd及intel似乎不是很积极。其中,amd明年的zen3架构确定是am4兼容,会继续支持ddr4内存,而intel在2020、2021年还会继续推14nm处理器,也没可能升级ddr5。   不过相较消费级市场,服务器市场应该是较快用上ddr5产品的领域。intel下下代服务器平台sapphire rapids将会第一个支持ddr5内存,同时支持pcie 5.0总线、cxl 1.1异构互联协议等等,并延续intel的内置人工智能加速策略,支持最新的深度学习加速指令amx(高级矩阵扩展),2021年下半年开始发货。     至于消费平台,明年年底或后年上半年的alder lake 12代酷睿有望首发支持ddr5,最高频率4400mhz,最大系统容量128gb,同时继续支持ddr4。   值得提的是,虽然ddr5市场可能成熟得较晚,但未来的普及速度可能会较ddr4更快。根据市调机构omdia的数据显示,ddr5内存的市场需求将在2021年开始出现,2022年全球份额将突破10%,2024年即可达43%。相信届时无论是技术还是产品方面,ddr5的成熟终将为存储市场再次注入新的生命力。   dram 内存入门手册(大内存技术在行业中的实践和内存技术:内存测试和测量挑战)概括介绍了 dram 的概念,展示了 dram 可能的未来发展方向,并概括了怎样通过验证来改善内存设计。


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