黑莓Z10拆解全解:内部设计构造谁是大赢家?

blackberry z10是原名为rim的blackberry 企业名称更改后第一次发表的产品,该产品搭载双核心处理器的手机,内建2gb ram;号称屏幕分辨率超越苹果(apple)的retina显示器,并搭载800万像素背照式(backside illumination)自动对焦摄影机,以及200万画素的视频会议用前向摄影机。该款手机还支持类似apple facetime的功能,名为bbm video。
有关黑莓z10的评测体验说得不少了,下边该拆开看看内部风景了,不过不是ifixit的全程拆解指南,而是来自chipworks的内部芯片介绍和显微观察。
黑莓z10
拿掉后盖和支架就能看到主板,几乎所有芯片和插槽上都有电磁屏蔽覆盖
pcb正面局部
pcb正面局部
pcb正面局部正面主要芯片有:
- 应美盛(invensense) itg 3050陀螺仪
- 意法半导体加速计
- avago acpm-7051、analog devices 7803-k76p:负责部分射频功能
- 三星klmag2ge4a 16gb(2gb)闪存,旁边有microsd卡插槽
- 指南针待确认
pcb背面全图
pcb背面局部背部主要芯片有:
- 高通snapdragon msm8960双核处理器,与三星k3pe0e00da 2gb内存封装在一起
- 高通pm5921电源管理器
- 高通rtr8600收发器
- 德州仪器wl1287 wi-fi/蓝牙/fm/gps无线芯片(wilink 7.0):博通bcm43xx系列在wi-fisoc领域市场份额可能超过80%,但是德仪这款是40nm工艺的,还整合了博通所没有的gps。
- triquint ac8358前端射频芯片
- 富士通milbeaut mbg0645c图像传感器:这东西在手机里并非没出现过,但极为罕见。由它单独处理高清视频,主处理器就可以减轻一些负担,更好地去跑应用。(芯片表面的korea arm标记怎么回事儿?)
- securead nfc芯片:很奇怪的选择。目前最常用的是nxp pn544,单芯片,而这个是多芯片封装的,尺寸也大不少,可能是成本更低?
一体封装的高通处理器与三星内存
高通msm8960显微照片
德州仪器wl1287局部显微照片
图像传感器
摄像头
nfc芯片

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