如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣?
一款合适的锡膏对生产效率会带来巨大的提升，可以减少因为锡膏性能问题导致的工期延误。客户在选择锡膏产品是常常会遇到的问题就是，如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣? 根据深圳福英达工业技术有限公司多年的锡膏解决方案经验，我们认为初步选择锡膏时应主要关心以下几点：
一、焊锡膏的流变性：
锡膏是由合金焊粉和助焊剂调配而成。助焊剂与焊料合金之间的化学反应影响焊锡膏的流变性，对焊锡膏的印刷至关重要。厂家在明确生产工艺温度并以此确定了焊料合金成分后，焊锡膏印刷性和可焊性的关键在于助焊剂。正确地使用助焊剂。则可焊性和焊接缺陷都可以改善和减少。
润湿性好的焊锡膏焊后不立碑。润湿性差的焊锡膏焊后电阻、电容移位比较多。因此，选择焊锡膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足实际应用要求，焊后质量如何。分析印刷时焊锡膏的滚动、填充、脱膜等性能，间隔1h观察印刷质量有无变化、测试1~8h的黏度变化等。根据实验结果选择适合自己产品和工艺要求的焊锡膏。
二、焊锡膏的钢网寿命:
任何焊锡膏开始放在钢网上都必须印刷良好，焊锡膏在钢网上已经有几个小时后同样要求印刷性良好。随着时间的推移，当锡膏暴露在空气中时，由于焊锡膏中溶剂的挥发，焊锡膏黏度会逐渐增加，导致印刷性下降。基于此，测量焊锡膏黏度随时间的变化，将得到实际的焊锡膏的钢网寿命。如果焊锡膏的钢网寿命较短，那就需要对印刷参数进行频繁调整，以确保印刷效果。助焊剂成分是影响锡膏粘度的最主要材料，调整锡膏的粘度不可避免得要对锡膏助焊剂配方进行修改，而修改助焊剂配方耗时可能较长，因此应该尽早确定好一个合适的配方。
三、焊锡膏的“暂停响应”性能:
通常在制造环境中，设备需要维修或贴片机需要停机喂料，会有最少0.5h的停机时间，这时要求焊锡膏性能不能下降。焊锡膏适应这种停机时间并保证停机后再印刷时性能良好的能力，被定义为“暂停响应”性能。
四、焊锡膏的防“剪切力变小”性能:
焊锡膏在设计时就应保证焊锡膏在印刷时具有“剪切力变小”(黏度降低)的特性。这一特性保证了焊锡膏能更好地填充钢网开口，在印刷行程结束时，将焊锡膏的粘度恢复到原值，下次印刷行程中，黏度会再次降低。在连续印刷时，有些焊锡膏的黏度在印刷行程间不能恢复，这就意味着随着时间的延长，焊锡膏黏度将持续下降，最终可能导致在细间距印刷时会产生坍塌和桥连。
五、焊锡膏的黏附性:
由于无铅和有铅焊锡膏的配方区别很大，所以需要确定无铅焊锡膏具有较好的黏附性，或保持元器件贴装位置稳定的能力。随着时间的推移，焊锡膏性能的变化也会影响其保持元器件贴装位置的能力。在ipc/j-std-005标准中有测量焊锡膏黏附性的试验方法。
以上是初步选择锡膏时应主要关心的几点，在实际的锡膏选择过程中，需要考虑到更多方面的影响因素。若您有锡膏选择方面的问题，请关注深圳福英达，您的问题我们将竭诚为您解答。
深圳市福英达对高可靠性无铅锡膏生产有着相当成熟的经验和技术。福英达无铅锡膏囊括低温系列和中高温系列。sn42bi58共晶锡膏和snbiag系列无铅锡膏能用于低温焊接环境，减少热应力带来的焊盘翘曲等问题。snag3cu0.5系列中温锡膏熔点217℃左右，焊点推拉力和导电性优秀。对于高温环境如功率器件等设备封装，福英达共晶金锡锡膏能发挥出其高熔点(280℃)的特点。
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润湿性好的焊锡膏焊后不立碑。润湿性差的焊锡膏焊后电阻、电容移位比较多。因此，选择焊锡膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足实际应用要求，焊后质量如何。分析印刷时焊锡膏的滚动、填充、脱膜等性能，间隔1h观察印刷质量有无变化、测试1~8h的黏度变化等。根据实验结果选择适合自己产品和工艺要求的焊锡膏。
二、焊锡膏的钢网寿命:
任何焊锡膏开始放在钢网上都必须印刷良好，焊锡膏在钢网上已经有几个小时后同样要求印刷性良好。随着时间的推移，当锡膏暴露在空气中时，由于焊锡膏中溶剂的挥发，焊锡膏黏度会逐渐增加，导致印刷性下降。基于此，测量焊锡膏黏度随时间的变化，将得到实际的焊锡膏的钢网寿命。如果焊锡膏的钢网寿命较短，那就需要对印刷参数进行频繁调整，以确保印刷效果。助焊剂成分是影响锡膏粘度的最主要材料，调整锡膏的粘度不可避免得要对锡膏助焊剂配方进行修改，而修改助焊剂配方耗时可能较长，因此应该尽早确定好一个合适的配方。
三、焊锡膏的“暂停响应”性能:
通常在制造环境中，设备需要维修或贴片机需要停机喂料，会有最少0.5h的停机时间，这时要求焊锡膏性能不能下降。焊锡膏适应这种停机时间并保证停机后再印刷时性能良好的能力，被定义为“暂停响应”性能。
四、焊锡膏的防“剪切力变小”性能:
焊锡膏在设计时就应保证焊锡膏在印刷时具有“剪切力变小”(黏度降低)的特性。这一特性保证了焊锡膏能更好地填充钢网开口，在印刷行程结束时，将焊锡膏的粘度恢复到原值，下次印刷行程中，黏度会再次降低。在连续印刷时，有些焊锡膏的黏度在印刷行程间不能恢复，这就意味着随着时间的延长，焊锡膏黏度将持续下降，最终可能导致在细间距印刷时会产生坍塌和桥连。
五、焊锡膏的黏附性:
由于无铅和有铅焊锡膏的配方区别很大，所以需要确定无铅焊锡膏具有较好的黏附性，或保持元器件贴装位置稳定的能力。随着时间的推移，焊锡膏性能的变化也会影响其保持元器件贴装位置的能力。在ipc/j-std-005标准中有测量焊锡膏黏附性的试验方法。
以上是初步选择锡膏时应主要关心的几点，在实际的锡膏选择过程中，需要考虑到更多方面的影响因素。若您有锡膏选择方面的问题，请关注深圳福英达，您的问题我们将竭诚为您解答。
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