台积电已大规模生产第六代晶圆级芯片封装技术
台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、amd、英伟达和其他重要的全球芯片品牌，最近有报道称，台积电已开始大规模生产第六代cowos晶圆级芯片封装技术，可集成到192gb的内部芯片中。
cowos的全名是将芯片和基板封装在一起，可以降低制造难度和成本。这一技术经常用于hbm高带宽存储器的集成封装，而以前的amd radeon vii显卡、nvidia v100计算卡使用这种封装技术。目前，这一技术仅由台积电掌握，技术细节属于商业机密。
由于这是一个商业秘密，台积电不披露第六代cowos的细节，只知道多达12个hbm内存可以集成在一个软件包中。
而最新sk海力士的hbm2e内存利用tsv硅穿孔技术垂直堆叠八颗2gb芯片，从而做到单颗容量16gb，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗容量24gb。也就说，台积电实际可做到将192gb高速内存封装在芯片内，理论上限是封装288gb内存。
在芯片封装技术方面，产业链人士透露，台积电的第六代cowos封装技术有望在2023年大规模投入生产。
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