中移芯昇科技RISC-V芯片亮相ICDIA滴水湖论坛***展区
7月13至14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡ic应用博览会”（icdia 2023) 在无锡太湖国际博览中心召开。中移芯昇科技risc-v芯片精彩亮相icdia滴水湖论坛***展区。
risc-v是基于精简指令集原则的开源指令集架构（isa）。在万物互联时代，risc-v因其开源开放的特性表现出了较强优势，为***产业带来新生机。随着近几年的发展建设，risc-v已成为中国cpu领域最受欢迎的架构。经权威预测，到2025年risc-v内核数将增至800亿颗。
为推动实现***自主可控，中移芯昇科技以risc-v架构为基础，积极开展芯片研发和生态共建工作。在芯片研发方面，中移芯昇科技陆续推出3款基于risc-v架构的芯片产品，均悉数亮相滴水湖论坛***展区。其中2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》，1款mcu芯片荣获中国开放指令生态（risc-v）联盟“设计先锋奖”。在生态共建方面，2023年6月27日，中国移动物联网联盟、中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势，以开源开放凝聚产业发展共识，联合科研院所、产业链上下游企业，正式成立中国移动物联网联盟risc-v工作组，推动risc-v生态发展，助力***自主可控。
行而不缀,未来可期。中移芯昇科技将继续基于risc-v架构开展技术攻关，推动***取得“芯”突破，为risc-v生态建设贡献“芯”力量。
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