E拆解：第一台5G手机——Galaxy S10 5G
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5g网络的发展，势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5g手机。其实在6月初，小e从韩国购入了一台5g版本的三星galaxy s10。并且小e当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后，工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成，并且将正确信息都整理完成了。快点跟随小e来看一下这台5g设备吧。
配置一览：
第一步自然还是先来回顾一下这台手机的配置。
soc：三星exynos 9820丨8nm lpp工艺
屏幕：6.7英寸丨三星dynamic amoled屏丨3040x1440丨屏占比88.4%
存储：8gb ram+256gb rom
前置：10mp+3d depth摄像头
后置： 12mp广角主摄+12mp长焦+16mp超广角+3d depth摄像头
电池：4400mah锂离子电池，25w快充
特色：5g手机丨屏下超声波指纹识别丨反向无线充电丨ip68防尘防水丨智能可变光圈丨水碳冷却系统丨屏下前置摄像头
拆解步骤：
看完配置，小e就要带大家一步一步的揭开这台5g手机的内心世界了。
s10 5g采用的单nano-sim卡托，不支持micro sd扩展，卡托带有胶圈用于防水。后盖为玻璃后盖。由于防水的原因，后盖与主机间的密封胶粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
主板上预留有1个btb接口，可能用于其他运营商定制版本。
取下btb金属盖板和nfc/mst/无线充电线圈。btb金属盖板上贴有散热石墨片，nfc/mst/无线充电线圈通过btb接口与主板连接。而在此之前的s10+以及更早的几代均为通过触点与主板连接。
通过拧下8颗螺丝，可以取下连接主板和听筒软板、wifi/bt/gps天线和主天线/扬声器模块。
拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。
主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。
取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸电池容易使电池发生变形。
然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管，通过导电胶布固定，铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。
由于手机的防水性，所以在按键软板上贴有防水膜，在耳机孔上也贴有防水胶圈。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条+中间一层导电胶布和双面胶固定。
内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3.4mm。
屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块，指纹识别模块集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。
模组信息：
拆解过后，自然是要透露一些主要模块的详细信息啦。
屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的dynamic amoled屏。型号为三星amb666ws04。
前置摄像头为10mp+3d depth摄像头。
后置摄像头为12mp长焦+12mp广角主摄+16mp超广角+3d depth摄像头，支持ois防抖，并且主摄支持f1.5/f2.4智能可变光圈。
电池容量为4400mah，厂商为三星。
主板ic信息：
最主要的主板ic信息来啦。由于这次的s10 5g版有双层板，所以主板也分为两块来标注。
主板1正面主要ic（下图）:
红色：samsung-exynos 9820-八核处理器
黄色：samsung-k3yh7h70am-agcl- 8gb内存芯片
绿色：samsung-klueg8u1ea-b0c1- 256gb闪存芯片
青色：samsung-exynos 5100-5g基带芯片
蓝色：samsung- wifi/bt芯片
洋红：cirrus logic-cs35l40-音频放大器
浅红：broadcom-bcm47752kub1g-gnss收发器
浅黄：maxim-max77705c-电源管理芯片
浅绿：nxp-pca9468c-充电管理芯片
浅青：距离传感器
浅紫：光线传感器
暗黄：stmicroelectronics-lps22hh-气压计
主板1背面主要ic（下图）:
红色：samsung-shannon 5200-电源管理芯片
黄色：samsung-s2mpb02-电源管理芯片
绿色：samsung-s2mpb03-电源管理芯片
青色：stmicroelectronics -stm32g071? -mcu
蓝色：samsung-s2abb02x01-电源管理芯片
洋红：samsung-shannon 5201-电源管理芯片
浅红：samsung-shannon 5310-电源管理芯片
浅黄：2颗samsung-exynos sm 5800-电源调节器
浅绿：qorvo-qm78077-前端模块
浅青：光线传感器
浅紫：akm-ak09918-电子罗盘
暗黄：goertek-麦克风
主板2主要ic（下图）:
红色：stmicroelectronics-lsm6dso-陀螺仪+加速度计
黄色：cirrus logic-cs35l40-音频放大器
绿色：samsung-s2d0s05-电源管理芯片
青色：idt-p9320s-无线充电芯片
蓝色：samsung-s2mis01x01-电源管理芯片
洋红：samsung-82lbxs2-nfc控制芯片
浅红：cirrus logic-cs47l93-音频解码芯片
浅黄：2颗samsung-shannon 5500-射频收发芯片
浅绿：murata-前端模块
浅青：avago-afem-9100-前端模块
浅紫：skyworks-sky77365-11-功率放大器
主板上使用的logic、memory、pm、rf和mems芯片使用信息见下表：
整机上使用的mems芯片信息见下表：
总结信息：
整机共采用17颗螺丝固定，整机采用主板+电池+副板的三段式设计，且主板采用双层设计，使得占用空间减小，电池占用空间变大，电池容量更大。防水方面，屏幕、后盖、按键、usb接口、耳机孔、sim卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄，但需要连屏一起更换，维修成本较高。采用水碳冷却系统，提高了整机的散热效果。
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通过拧下8颗螺丝，可以取下连接主板和听筒软板、wifi/bt/gps天线和主天线/扬声器模块。
拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。
主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。
取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸电池容易使电池发生变形。
然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管，通过导电胶布固定，铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。
由于手机的防水性，所以在按键软板上贴有防水膜，在耳机孔上也贴有防水胶圈。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条+中间一层导电胶布和双面胶固定。
内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3.4mm。
屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块，指纹识别模块集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。
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