QFN侧面为什么很难上锡，该如何解决？
qfn的意思是方形扁平无引脚封装，是smt表面贴装元器件封装型式之一。为什么qfn侧面的焊盘在smt贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是smt人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源锡膏厂家讲解一下qfn侧面为什么很难上锡？该如何解决？希望给你带来一定的帮助！
较多smt从业者出于加工工艺的严谨性，认为qfn侧面焊盘爬锡应该与qfp的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常，而qfn侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实这样也是不对的，qfn的上锡主要还是以本体底部焊接效果决定，至于侧面爬锡的多少，一般都是客户的要求。qfn侧边焊盘爬锡要求分为三个等级；1级为qfn焊盘底部填充锡润湿明显；2级为侧边焊盘高度的25%；3级标准为侧边焊盘高度的50%；
一、qfn侧面为什么很难上锡？
由于qfn的侧面引脚焊端都是裸铜的，而铜在空气中发生化学反应2cu+o2=2cuo产生氧化铜，众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式pcb叫“裸铜板”，其特性就是容易受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在4小时内用完，否则铜裸露在空气中发生氧化，从而影响焊接质量。同理，若必须要求qfn侧面爬锡，则必须管控qfn被切出断面露铜后的时间，而由于qfn制造与smt贴片加工之间的运输及保存时间远远大于4小时，然而想要达到上锡效果好这是不现实的。qfn侧面不上锡的真正原因是qfn侧面引脚是切割的，切割后表面没做助焊处理，有氧化层。
二、解决办法
1、可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式，内切降低焊盘位置的横切尺寸，减少焊接过程中出现连锡，桥接等不良。同时外延伸qfn芯片焊盘位置的钢网开口，增加qfn引脚的锡膏数量，保证爬锡过程中有充足的锡量；
2、选择无铅环保工艺qfn芯片封装焊接锡膏。选择qfn专用无卤无铅高温锡膏lfp-jjy5r1-305t4，粉号可以选择使用4号粉，钢网印刷过程中下锡数量多，对爬锡有一定的帮助；
3、qfn侧面上锡不佳的情况下、可以在smt贴片加工回流焊之前，在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升；
以上内容由深圳佳金源锡膏厂家为您提供，如需了解更多关于smt贴片加工相关知识，欢迎咨询，佳金源15年专注锡膏、锡线、锡条、助焊膏等锡焊料的研发、生产与销售，为客户提供整套电子焊锡解决方案。
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二、解决办法
1、可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式，内切降低焊盘位置的横切尺寸，减少焊接过程中出现连锡，桥接等不良。同时外延伸qfn芯片焊盘位置的钢网开口，增加qfn引脚的锡膏数量，保证爬锡过程中有充足的锡量；
2、选择无铅环保工艺qfn芯片封装焊接锡膏。选择qfn专用无卤无铅高温锡膏lfp-jjy5r1-305t4，粉号可以选择使用4号粉，钢网印刷过程中下锡数量多，对爬锡有一定的帮助；
3、qfn侧面上锡不佳的情况下、可以在smt贴片加工回流焊之前，在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升；
以上内容由深圳佳金源锡膏厂家为您提供，如需了解更多关于smt贴片加工相关知识，欢迎咨询，佳金源15年专注锡膏、锡线、锡条、助焊膏等锡焊料的研发、生产与销售，为客户提供整套电子焊锡解决方案。
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