兴森科技：与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作
6月12日，兴森科技的投资者“交互”平台中，华为公司的重要和稳定的长期合作伙伴，公司与华为是pcb业务和半导体业务领域均有合作，公司产品的具体使用情况将会根据客户的需要，决定。”
对有关提高利用ai技术的生产能力的提问，星森科技表示：“公司已经确定了数码转换的战略方向。通过数码转换，将提高收率和交货能力，从而提高整体竞争力。”目前，数码转换的成果首次出现。尖端智能模型工厂以平均6天的生产周期为基础，给出了遵守交货和收率分别超过98%和97%的答案。
兴森科技表示，今后公司将采取“构建数字转换模式、构建数字转换机制、全面深化数字转换”的三步走战略，全面、深入地推进数字转换。并在pcb广州事业部，pcb新兴事业部，bga事业部建立优秀模型，以供应链领域的“订单计划数字转换”项目为第一战略目标，引领订单/计划领域的专业能力。
据资料显示，1993年成立并在深圳证券交易所上市的星森科技目前已成长为pcb模型、快递零部件、索罗特领域的龙头企业，在半导体ate测试板、成套基板细分领域成为国内龙头企业之一。
此前，兴森科技表示，公司的fcbga包装基板是ai芯片的包装材料，fcbga包装基板工程目前处于建设期，珠海fcbga工程于2022年12月底完工，成功试生产。目前正处于顾客认证阶段。广州fcbga工程目前正处于工厂装修阶段，计划在2023年第四季度完成生产线建设，开始试生产。该公司虽然没有与amd或英伟达合作，但却是目标顾客。
在最近举行的股东大会上，兴森科技职员表示：“公司的fcbga基板产品从建立工厂开始就被定为8层以上，但是在珠海悦亚生产的是4层fcbga基板，主要瞄准汽车装载市场。”虽然都是fcbga基板，但目标市场不同，竞争也不大。如果公司用生产低层嵌板的设备来生产高层嵌板，适合度不好，但公司可以根据市场情况进行调整，考虑生产一些低层嵌板。
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