长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活
2021年3月17日，中国上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 semicon china 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 n5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展的思考与洞察。
抓住机遇，持续创新，推动半导体行业发展
semicon china 是最具影响的集成电路产业盛会之一，作为集成电路产业链的重要参与者，长电科技已连续参展数届，并一直致力于推动集成电路行业发展。长电科技首席执行长郑力先生表示：“先进的集成电路成品制造技术和产品解决方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向发展越来越为重要的产业基础和技术趋势。面对集成电路行业快速成长的历史机遇，长电科技将继续发挥国际化、专业化的管理和技术优势，以全球领先的系统级晶圆级成品芯片制造技术和更为坚韧的规模经营能力，为全球产业链的协同发展提供新动力。”
在本届 semicon china 盛会上，长电科技首席执行长郑力先生做了题为“车载芯片成品制造的挑战与机遇”的主题演讲。他指出，汽车行业超过九成的创新都是基于芯片，目前车载芯片市场充满机遇，也面临着很多挑战。车载芯片成品制造应该关注四大关键要素：技术、制程、质量和意识。行业伙伴应当致力技术创新并促进产研生态成长，推动行业发展。
长电科技首席执行长郑力先生发表主题演讲
深耕先进封装，点亮智慧生活
本届 semicon china ，长电科技以“先进封装， 助力智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（sip） 技术、晶圆级封装（wlp）技术、倒装芯片封装技术等。参会者将有机会近距离体验、直观理解先进芯片成品制造技术对于各应用领域的作用与意义。
semicon china 2021 长电科技展台
展台亮点：
汽车电子：应用于无人驾驶技术中的 fccsp 和 fowlp 技术 、应用于新能源汽车中的 qfn/fc 和 qfn/dfn 技术和应用于车载娱乐的 qfn/dfn 和 fcbga 技术。 5g：针对基带芯片的 sip、fowlp 技术、应用于射频芯片的 sip 和 fccsp 技术以及应用于通信基础设施的 fcbga 和 hd fowlp 技术。 高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fccsp 和 fcbga 技术，展现长电科技以先进封装技术为高端应用提供的出色性能支持。 高端存储：重点展示应用于闪存的多芯片堆叠fbga 和 sip 技术和应用于移动存储器（flash+dram）的 emcp 和 umcp 技术。 在数字化进程加速之际，具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装成为集成电路产业发展的新引擎之一。作为芯片成品制造领域先行者的长电科技，已布局先进封装技术多年，在见证先进封装促进新兴技术进步的同时，发挥全球先进制造和技术资源优势，持续推动半导体行业的发展。
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抓住机遇，持续创新，推动半导体行业发展
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在本届 semicon china 盛会上，长电科技首席执行长郑力先生做了题为“车载芯片成品制造的挑战与机遇”的主题演讲。他指出，汽车行业超过九成的创新都是基于芯片，目前车载芯片市场充满机遇，也面临着很多挑战。车载芯片成品制造应该关注四大关键要素：技术、制程、质量和意识。行业伙伴应当致力技术创新并促进产研生态成长，推动行业发展。
长电科技首席执行长郑力先生发表主题演讲
深耕先进封装，点亮智慧生活
本届 semicon china ，长电科技以“先进封装， 助力智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（sip） 技术、晶圆级封装（wlp）技术、倒装芯片封装技术等。参会者将有机会近距离体验、直观理解先进芯片成品制造技术对于各应用领域的作用与意义。
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展台亮点：
汽车电子：应用于无人驾驶技术中的 fccsp 和 fowlp 技术 、应用于新能源汽车中的 qfn/fc 和 qfn/dfn 技术和应用于车载娱乐的 qfn/dfn 和 fcbga 技术。 5g：针对基带芯片的 sip、fowlp 技术、应用于射频芯片的 sip 和 fccsp 技术以及应用于通信基础设施的 fcbga 和 hd fowlp 技术。 高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fccsp 和 fcbga 技术，展现长电科技以先进封装技术为高端应用提供的出色性能支持。 高端存储：重点展示应用于闪存的多芯片堆叠fbga 和 sip 技术和应用于移动存储器（flash+dram）的 emcp 和 umcp 技术。 在数字化进程加速之际，具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装成为集成电路产业发展的新引擎之一。作为芯片成品制造领域先行者的长电科技，已布局先进封装技术多年，在见证先进封装促进新兴技术进步的同时，发挥全球先进制造和技术资源优势，持续推动半导体行业的发展。
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