PCB设计检查规范指南你值得拥有
1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、pcb设计说明以及pcb设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认pcb模板是最新的
3． 确认模板的定位器件位置无误
4．pcb设计说明以及pcb设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在pcb模板上体现6．比较外形图，确认pcb所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确7．确认pcb模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置布局后检查阶段
a．器件检查
8， 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要update symbols9， 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉10， 元器件是否100％ 放置
11， 打开器件top和bottom层的place－bound， 查看重叠引起的drc是否允许12， mark点是否足够且必要
13， 较重的元器件，应该布放在靠近pcb支撑点或支撑边的地方，以减少pcb的翘曲14， 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15， 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点b．功能检查
16， 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理17， a／d转换器跨模数分区放置。
18， 时钟器件布局是否合理
19， 高速信号器件布局是否合理
20， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）21， ic器件的去耦电容数量及位置是否合理
22， 信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
c．发热
23， 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源24， 布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）d．电源
25， 是否ic电源距离ic过远
26， ldo及周围电路布局是否合理
27， 模块电源等周围电路布局是否合理
28， 电源的整体布局是否合理
e．规则设置
29， 是否所有仿真约束都已经正确加到constraint manager中30， 是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）31， test via、test pin的间距设置是否足够布线后检查阶段
f．数模
31， 数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理32， a／d、d／a以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？
33， 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。
g．时钟和高速部分
34， 高速信号线的阻抗各层是否保持一致
35， 高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线？
36， 确认时钟线尽量走在内层
37， 确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已尽量按3w原则布线h（h为信号线距参考平面的高度）
38， 时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线？
39， 差分对、高速信号线、各类bus是否已满足（si约束）要求出加工文件
i．钻孔图
40， notes的pcb板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确41， 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致42， 将设置表中的repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－543， 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）44， 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确45， 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
j．光绘
46， 光绘文件输出尽量采用rs274x格式，且精度应设置为5：547， art＿aper．txt 是否已最新（274x可以不需要）48， 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告49， 负片层的边缘及孤岛确认
50， 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与pcb 相符（改板要使用比对工具进行比对）文件齐套
51， pcb文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号．brd52， 背板的衬板设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－cb［－t／b］．brd53， pcb加工文件：pcb编码．zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill．log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件＊．dxf），背板 还要附加衬板文件：pcb编码－cb［－t／b］．zip （含drill．art、＊．drl、ncdrill．log）54， 工艺设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－gy．doc55， smt坐标文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－smt．txt，（输出坐标文件时，确认选择 body center，只有在确认所有smd器件库的原点是器件中心时，才可选symbol origin）56， pcb板结构文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－mcad．zip（包含结构工程师提供的．dxf与．emn文件）57， 测试文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－test．zip（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl测试点的坐标文件）标准化
58， 确认封面、首页信息正确
59， 确认图纸序号（对应pcb各层顺序分配）正确的60， 确认图纸框上pcb编码是正确
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3． 确认模板的定位器件位置无误
4．pcb设计说明以及pcb设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在pcb模板上体现6．比较外形图，确认pcb所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确7．确认pcb模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置布局后检查阶段
a．器件检查
8， 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要update symbols9， 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉10， 元器件是否100％ 放置
11， 打开器件top和bottom层的place－bound， 查看重叠引起的drc是否允许12， mark点是否足够且必要
13， 较重的元器件，应该布放在靠近pcb支撑点或支撑边的地方，以减少pcb的翘曲14， 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15， 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点b．功能检查
16， 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理17， a／d转换器跨模数分区放置。
18， 时钟器件布局是否合理
19， 高速信号器件布局是否合理
20， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）21， ic器件的去耦电容数量及位置是否合理
22， 信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
c．发热
23， 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源24， 布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）d．电源
25， 是否ic电源距离ic过远
26， ldo及周围电路布局是否合理
27， 模块电源等周围电路布局是否合理
28， 电源的整体布局是否合理
e．规则设置
29， 是否所有仿真约束都已经正确加到constraint manager中30， 是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）31， test via、test pin的间距设置是否足够布线后检查阶段
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31， 数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理32， a／d、d／a以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？
33， 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。
g．时钟和高速部分
34， 高速信号线的阻抗各层是否保持一致
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i．钻孔图
40， notes的pcb板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确41， 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致42， 将设置表中的repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－543， 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）44， 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确45， 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
j．光绘
46， 光绘文件输出尽量采用rs274x格式，且精度应设置为5：547， art＿aper．txt 是否已最新（274x可以不需要）48， 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告49， 负片层的边缘及孤岛确认
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58， 确认封面、首页信息正确
59， 确认图纸序号（对应pcb各层顺序分配）正确的60， 确认图纸框上pcb编码是正确
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