高通与三星心血结晶骁龙845终于亮相,这是高通经历三年的准备才有如此成绩,据悉三星s9、小米7将会优先采用骁龙845。
四度握手、一次拥抱!美国高通公司(nasdaq: qcom)旗下高通技术公司再次携手三星电子(samsung electronics),共同发表新一代行动平台 骁龙845,三星电子执行副总郑恩昇(e.s. jung)、小米创办人雷军还到场证言,预期三星新一代旗舰机 galaxy s9 系列将会优先采用该行动平台之外,最新的小米手机将会搭载s845。
稍早结束首场 keynote 的第二届年度snapdragon技术高峰会中,由高通技术公司执行副总裁暨qct共同总裁cristiano amon 主持,他于开场中引述市场报告,指出 2017~2021 预期将有超过 86 亿晶片的需求,而为了要达到这项需求,高通必须要携手合作伙伴,实现创新,这包括用不同方式打造5g生态系与透过机器学习强化智慧功能。
高通技术公司行动事业部门资深副总裁暨总经理alex katouzian表示,高通跟生态系伙伴持续合作,这次的 骁龙着重六大领域,包括相机、沈浸式体验、ai、资安防护、无线连接与效能,当中针对 ai 的部分高通说的不多,仅提到的是提升手机辨识的能力,包括每一个 apps 的改进、甚至让不怎么会唱歌的人,可以唱出跟歌手一样的歌声,至于沈浸式体验则是提升行动平台 ar、vr 的即时处理能力,而效能方面,当然是着重在更强的运算能力、更长的续航力所带来的最佳行动体验,他还宣佈高通 骁龙845 的合作伙伴是三星电子。
对此,三星电子执行副总裁、晶圆代工部门主管郑恩昇(e.s. jung)表示,回顾过去 10 年,高通与三星与非常深度的合作,像是去年三星推出业界第一个 10nm 製程工艺的同时,高通也推出 骁龙835 行动平台,接下来展望未来十年,三星将会持续持续与高通进行技术合作,同时也会给所有人最好的服务,与高通一起做出世界最创新的事情。
现场还有一个小插曲,就在演讲结束,郑恩昇(e.s. jung)不但与高通技术公司执行副总裁暨qct共同总裁cristiano amon握手致意,还紧紧拥抱,直说:「接下来我们会一直在一起(合作)」。这个拥抱相当有意思,让高通与在场分析师、媒体明确知道在面对博通收购、苹果的竞争,他们有了最坚强的后盾。
另外还有一个小故事,alex katouzian 透露,为了要让产品持续创新,高通每一项产品都是经经三年的规划,在前期持续与市场沟通,了解消费者在意的事情是什么、有什么样的实际案例可以突破与实现,接着有了框架再来找手机、电信、网路、软体、硬体商等生态系伙伴详细的讨论,了解他们看中什么、怎样才能提升价值,接着把这些讯息结合起来,藉此生产晶片,每进行1/10软体开发,就会跟合作伙伴讨论怎么变化,一但晶片生产出来,还要开始做几千次的测试改变改善调整,然后上市,这整个过程大约要花 3 年,换句话说,这次要推出的 骁龙845 晶片,高通与三星的技术开发团队,至少已经合作三年之久。
▲高通与三星花了三年的时间开发 qualcomm 骁龙845 行动平台。(图/取自高通官网)
此次虽然三星电子并未透露新一代智慧型手机galaxy s9系列的状况,不过市场预期,gaaxy s9 系列将会率先采用高通 骁龙845 行动平台。不过,小米科技创办人雷军在这次的高峰会当中,除了说明小米与高通的合作关系长达十年,也确认接下来将持续携手高通,做出「感动人心、价格厚道的产品」,除了上个月小米与高通签订合作意向书,他也宣布,最新一代小米手机将会搭载高通 s845行动平台。
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