台积电拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂
媒体报道，台积电有可能在嘉义和云林建设先进封装工厂，但这条消息尚未得到确认。台积电12月19日回应，“选址需考虑多重因素，我们正在与相关部门积极评估合适的土地资源，同时也不会排除任何可能性。然而，具体情况仍是未知数，只能等待公司对外公布。”
今年6月，台积电宣布启动先进封测六厂的运作，宣示3dfabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷，堪称台积电当前最大的封装测试厂，其洁净室总面积远超台积电其他先进封测晶圆厂之和。预计工厂每年将能产出百万片12英寸晶圆级别的3d fabric制程产品，以及超过千万小时的优质测试服务。
台积电强调，此举将为企业提供更全面、灵活的先进封装及硅堆叠技术生产规划，提升生产效率与效益。为此，适应市场需求，台积电7月份宣布将投资近新台币900亿，在铜锣科学园区新建先进封装晶圆厂，预计可提供约1，500个工作岗位。如今，政府已核准台积电在此处租赁土地的请求，并已着手进行相关申报。
按此初步计划，业界推测，如果台积电真的要建设先进封装七厂，那么它将很可能选址于竹科铜锣园区，因为这个地区足以满足未来2027年后的先进封装产量需求。根据台积电公开消息，现有的后端封测厂包括竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂及苗栗竹南六厂，而接下来的七厂可能会优先考虑设在苗栗铜锣科学园区。
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