硬创早报：苹果正打造两款可折叠iPhone预计于2022年推出
【苹果新专利：未来macbook可能配备自适应显示屏键盘】12月30日消息，据国外媒体报道，29日早些时候，美国专利商标局批准了一份苹果新的专利申请，苹果可能正在测试未来macbook上带有小型自适应显示键的键盘。按键可以根据屏幕上显示的内容或用户选择的语言动态改变。像现在mac上的touchbar。据专利解释，键盘上的每一个键都可以有一个与键盘电路相连的“相关键显示器”。每个按键将 “由一块光纤板形成”，所以每个按键都有一个小显示屏，可以显示标签或字符。屏幕为oled显示屏。
产业要闻
5g基站全球第二 中兴：明年加大芯片等底层核心技术投入
12月30日消息，中兴通讯董事长李自学发表了2021新年致辞，谈到了2002年是中兴成立35周年，也提到了中兴通讯过去一年取得的成绩，其中5g基站发货在全球达到了第二。
李自学表示，面对复杂政经环境和汹涌新冠疫情的双重挑战，我们一手抓抗疫一手抓发展，积极践行社会责任，携手合作伙伴，充分利用5g等先进技术，全方位助力科技抗疫。
李自学提到，中兴紧抓5g新基建发展机遇 , 实现了5g市场格局和份额双提升，2020 年第三季度，中兴5g基站发货全球市场份额占比33%，全球排名第二。
展望未来，李自学称中兴公司将研发领域坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制。（快科技）
外媒：苹果正打造两款可折叠iphone预计于2022年推出
12月29日消息，据国外媒体报道，苹果已经在测试一些可折叠iphone设计，这款手机的设计类似于三星galaxy z flip和三星galaxy z flip 5g。预计将在2022年或2023年发布，将支持5g。
爆料人士jon prosser在他最新的视频中说，苹果公司确实正努力在未来推出一款可折叠的iphone。这项工作仍处于早期阶段。有两款可折叠设备，第一款设备跟之前曝光的一样，有两块显示屏，屏幕之间有一个铰链，设计类似微软的 surface duo。第二款设备采用了翻盖式设计，设计可参考 galaxy z flip和最新的moto razr。
据悉这款设备的外壳正在深圳富士康工厂进行测试，并且屏幕采用由三星提供的可折叠的oled显示屏。苹果将要决定推出两种设计中的哪一种。prosser 声称苹果可能会在2022年甚至2023年推出这款手机。（techweb）
资本市场动态
一级市场
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成b轮融资
12月30日根据亿邦动力消息，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成b轮融资，投资方为昆仑资本。
公司成立于2012年，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片，是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。目前，同光晶体已将高品质碳化硅单晶衬底成功应用到我国5g基站建设中，打破了行业壁垒，加速实现国产替代。公司的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际水平;在导电型衬底方面，同光晶体取得工程化关键技术突破，其6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。
（一）除同光晶体外，科技行业一级市场共有2笔融资，分别为极芯通讯和瀚巍微电子。
资料来源：企查查
(二) 发行市场，新增受理1家公司，7家公司接受首轮问询，1家公司接受第4轮问询，1家公司获上市委员会通过。
资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
（三）
资料来源：wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下：
资料来源：wind
基于IRS2540的Buck转换器实现高亮度LED驱动器的设计优化
Zytronic 为小屏幕带来多点触控
鸿海科技集团以连续15年名列全台营收第一大企业
恩智浦开始将重点放在FD-SOI技术上，以快速布局智能物联网市场
如何制作甲类单端胆机制作
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智能家居温控器的制作教程
基于CAN总线和双传感器仿人机器人运动控制系统研究
看上人才 斥资3亿 日月光收购洋鼎
kb0开关工业生产及工程建筑中的设计方案
中国无线电运动协会章程
如何提高用于赛道安全的视频监控系统性能
启动PCB原型之前有哪些注意事项？
低功耗广域网络产业链中,如何看NB-IoT、LoRa
便携式发电机性能综合检测设备的功能特点及应用
供暖温度传感器常见故障及解决办法
中国制造出海缩影，数之联落地家电企业
双卡双待 HTC T328w新机亮相
MOSFET的击穿有哪几种？
高频整流器的特点及应用
产业要闻
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李自学表示，面对复杂政经环境和汹涌新冠疫情的双重挑战，我们一手抓抗疫一手抓发展，积极践行社会责任，携手合作伙伴，充分利用5g等先进技术，全方位助力科技抗疫。
李自学提到，中兴紧抓5g新基建发展机遇 , 实现了5g市场格局和份额双提升，2020 年第三季度，中兴5g基站发货全球市场份额占比33%，全球排名第二。
展望未来，李自学称中兴公司将研发领域坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制。（快科技）
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12月29日消息，据国外媒体报道，苹果已经在测试一些可折叠iphone设计，这款手机的设计类似于三星galaxy z flip和三星galaxy z flip 5g。预计将在2022年或2023年发布，将支持5g。
爆料人士jon prosser在他最新的视频中说，苹果公司确实正努力在未来推出一款可折叠的iphone。这项工作仍处于早期阶段。有两款可折叠设备，第一款设备跟之前曝光的一样，有两块显示屏，屏幕之间有一个铰链，设计类似微软的 surface duo。第二款设备采用了翻盖式设计，设计可参考 galaxy z flip和最新的moto razr。
据悉这款设备的外壳正在深圳富士康工厂进行测试，并且屏幕采用由三星提供的可折叠的oled显示屏。苹果将要决定推出两种设计中的哪一种。prosser 声称苹果可能会在2022年甚至2023年推出这款手机。（techweb）
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一级市场
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12月30日根据亿邦动力消息，半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成b轮融资，投资方为昆仑资本。
公司成立于2012年，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片，是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。目前，同光晶体已将高品质碳化硅单晶衬底成功应用到我国5g基站建设中，打破了行业壁垒，加速实现国产替代。公司的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际水平;在导电型衬底方面，同光晶体取得工程化关键技术突破，其6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。
（一）除同光晶体外，科技行业一级市场共有2笔融资，分别为极芯通讯和瀚巍微电子。
资料来源：企查查
(二) 发行市场，新增受理1家公司，7家公司接受首轮问询，1家公司接受第4轮问询，1家公司获上市委员会通过。
资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
（三）
资料来源：wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下：
资料来源：wind
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