x射线检查是一种非破坏性检查,主要用于检查bga,csp,倒装芯片,qfn,双行qfn,dfn人眼或工件内部不能使用aoi检查缺陷。它还可以检查印刷电路板、包装部件和连接器的焊接和内部损坏。然后,计算机进一步分析或观察不同材料对x射线吸收水平的灰度图像,显示物体的密度,达到检测缺陷的效果。
在bga在煅造过程中,如电子元件,bga,电子设备部件,led零件、金属复合材料和塑料材料可以检查x射线,如气体焊接。例如,根据x射线检测技术的应用,可以清楚地确定电缆连接器的不足、位置和规格,提高故障检测的准确性、质量和效率,为运行和开发提供有效的支撑电缆,完全符合电力智能。因此,在电缆结构故障检测阶段,相关人员可以通过x射线的优势确定检测方法,提高故障检测时间,适用于供电公司的稳定运行。
x射线检测技术有哪些优点?
由于x射线波长相对较短,动能较高,部分材料被材料吸收,大部分间隙渗透到原子之间。x射线穿透力强。
x射线水解:当材料直接用x射线射击时,根据原电子轨道内部电子偏位电荷的测量,达到故障检测的效果。
x光:由于x射线的波长,人眼很难看到,但有些化合物在直接直射时会发生荧光反应。例如,当直射时,如磷和氰化氢,会有可见光和紫外线,光的强度与x射线呈正相关。
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