Micro LED行业持续取得新突破
当下，led显示行业正沿着从小间距过渡到mini led再到未来的micro led的显示发展路径前进。
在这个过程中，核心技术的攻破成为micro led大规模量产以及成本下降的关键。
其中，巨量转移技术的发展是可以使得micro led产生“质变”的核心工艺之一。
基于此，整个led产业链都在对巨量转移技术进行积极探索，并持续取得新突破。
01海目星：
今年6月份，海目星在投资者互动平台表示，目前其mini/micro led激光巨量转移设备，已实现50μm内芯片应用需求，突破国外垄断格局。
据了解海目星在2020年起开始布局极光巨量转移技术。
经过2年多的深度分析及调研，在2022年9月，其首批micro led巨量转移设备顺利出货，设备转移良率可达99.99%以上，效率25-100kk/h。
02德龙激光：
德龙激光在投资者互动平台表示，德龙激光巨量转移设备可实现3色rgb自动转移，直接转移、间接转移功能。
4-8寸范围内转移后产品位置精度小于±1μm，角度小于±1°，目前主流产品转移良率可实现99.9%，uph可达到3600万颗/小时。
目前德龙激光micro led激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单，即将交付。
03大族激光：
大族激光在接受投资者调研时表示，在micro led领域，公司同步推进在mip、cob封装路线的布局，已经研发出micro led巨量转移、micro led巨量焊接、micro led修复等设备，市场验证反映良好。
据了解，大族激光旗下全资子公司大族半导体自2019年开始对激光巨量转移技术进行布局，率先实现了多个应用领域的技术突破，探索应对micro led芯片转移困难的关键解决方案。
2021年11月，公司自主研发并推出国内首台固体micro led激光巨量转移设备；
2022年10月，自主研发并推出国内首台准分子micro led激光巨量转移设备，均通过头部客户验证，实现对外销售。
04深康佳：
据深康佳披露，其重庆康佳半导体光电产业园已落地mled芯片小规模量产线、巨量转移中试线、mled检测中心、mled直显量产线等项目。
据了解，重庆康佳光电独创的混合式巨量转移方式，转移良率达到99.999%，转移速度达到每小时千万颗，在激光直接转移的研发领域，走在行业的前列。
此新的技术成果已逐步应用在led芯片、cob商显、ar等产品上。
05兆驰半导体：
11月7日，兆驰半导体宣布，公司一项micro led芯片巨量转移发明专利已进入授权阶段，新专利将进一步巩固公司在新兴应用市场的技术优势，增强公司的核心竞争力。
发明专利信息显示，兆驰半导体公开了一种micro led芯片的巨量转移方法，该发明专利申请号为cn2023107484692，专利类型为发明授权，授权公告日为2023年10月20日。
该巨量转移技术的具体方法与流程如下：
通过将不同颜色的晶圆分别键合至透明过渡基板之上，去除晶圆衬底，激光光斑透过与不同颜色晶圆对应的掩模版，并透过过渡基板，对涂覆于晶圆中显示单元上的过渡键合层进行照射，实现对过渡键合层的烧灼，则能够将单色晶圆上的若干显示单元同时转移至目标基板上，这些单色的显示单元在目标基板上预留有其它颜色显示单元的芯片位；
通过依次将蓝光显示单元、绿光显示单元与红光显示单元批量转移至目标基板上，能够实现rgb三原色芯片在目标基板上有规律性的间隔重复排列，从而解决本发明所记载的技术问题。
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其中，巨量转移技术的发展是可以使得micro led产生“质变”的核心工艺之一。
基于此，整个led产业链都在对巨量转移技术进行积极探索，并持续取得新突破。
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据了解海目星在2020年起开始布局极光巨量转移技术。
经过2年多的深度分析及调研，在2022年9月，其首批micro led巨量转移设备顺利出货，设备转移良率可达99.99%以上，效率25-100kk/h。
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4-8寸范围内转移后产品位置精度小于±1μm，角度小于±1°，目前主流产品转移良率可实现99.9%，uph可达到3600万颗/小时。
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2021年11月，公司自主研发并推出国内首台固体micro led激光巨量转移设备；
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据了解，重庆康佳光电独创的混合式巨量转移方式，转移良率达到99.999%，转移速度达到每小时千万颗，在激光直接转移的研发领域，走在行业的前列。
此新的技术成果已逐步应用在led芯片、cob商显、ar等产品上。
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发明专利信息显示，兆驰半导体公开了一种micro led芯片的巨量转移方法，该发明专利申请号为cn2023107484692，专利类型为发明授权，授权公告日为2023年10月20日。
该巨量转移技术的具体方法与流程如下：
通过将不同颜色的晶圆分别键合至透明过渡基板之上，去除晶圆衬底，激光光斑透过与不同颜色晶圆对应的掩模版，并透过过渡基板，对涂覆于晶圆中显示单元上的过渡键合层进行照射，实现对过渡键合层的烧灼，则能够将单色晶圆上的若干显示单元同时转移至目标基板上，这些单色的显示单元在目标基板上预留有其它颜色显示单元的芯片位；
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