如何提高灌封胶的抗开裂能力
金菱通达灌封胶开裂难题如何解决？
日本知名某电机客户就灌封胶开裂问题于今年5月与我司研发人员进行了线下技术交流。据反馈，他们找遍了国内，还没找到符合要求的产品。因此，咨询我司是否有好的解决方案。glpoly一直致力于研究导热材料，我司研发总监在听到客户需求后，基于导热结构胶的基础上，针对提高灌封胶抗开裂能力问题，成功研发出了-双组份灌封型导热结构胶xk-d153系列产品。
随着电器领域的发展，电器使用环境越来越苛刻，国内虽然有不少关于高导热灌封胶的研究，但主要侧重于电子元器件的灌封保护。用于大尺寸电机绕组时，由于：①固化时灌封胶发生收缩；➁温度变化时灌封胶的尺寸变化与电机铁芯、绕组存在一定差别，开裂问题尤为严重。这严重影响了产品质量和使用寿命，迫切需要解决这一难题。
glpoly研发的-双组份灌封型导热结构胶xk-d153系列产品属于艾宝西体系（橡胶嵌段软化环氧树脂）专利先进新材料，根据用户生产工艺需求，细分出2种固化速度品种：xk-d153m（<6h ）和xk-d153l（<14h）。
接下来让我们看看-双组份灌封型导热结构胶xk-d153有哪些特异功能：
1、粘结强度高（≥8 mpa），可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，不开裂。
2、兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能，易于灌封细小角落，适用于轻量化设计。
3、适于手动和自动点胶，且有成熟自动点胶设备匹配。
产品应用领域：帮助各种高电损、高发热的电气元件在三维周边六个面上的粘结、散热、绝缘和密封，适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成的电感、电容结构件界面的散热和绝缘。欢迎联系我们获取更多资讯（导热硅胶片|导热硅胶垫|导热硅胶垫片|导热硅胶片厂家|导热硅胶片生产厂家|绝缘导热材料|glpoly）。
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1、粘结强度高（≥8 mpa），可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，不开裂。
2、兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能，易于灌封细小角落，适用于轻量化设计。
3、适于手动和自动点胶，且有成熟自动点胶设备匹配。
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