PCB经典层叠
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。
这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过fcc，vde，tenpest或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那么这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。
在每个图中，提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。
通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90度的弯。这一原则会增加布线的效率。
在图5.24到图5.26中，电源和地层以粗实线标识。走线层按比例表示走线宽度和走线高度。
世层和预浸材料是指基板层压程序中使用的材料。下面简短描述了生产电路板的一个通用程序。如果想严格地控制走线到地的间距，则应该了解芯层和预浸材料层。
在多层板的制造程序中，首先在一组未加工的双面薄板层上，将每个面覆上铜。如果该表面将成为内层的，这时就要进行腐蚀。表面将成为外层的，将完全保留镀铜。这些腐蚀的薄板层称为芯层。在一个芯层上，相对的两层之间的厚度取决于最初的薄板层的厚度。
芯层然后被堆叠在一起，在每对芯层之间夹一片预浸环氧树脂材料。当加热和压制的时候，这片材料将融化进环氧树脂胶中。邓浸材料片的厚度决定芯怪之间的间距。预浸材料固化进坚固的环氧树指层，与芯层具有相同的介质常数。芯层和预浸材料层是交替的。
因为预浸材料在加工程序中部分融化，在预浸材料的相对面上的走线，往往会下沉进入融化的胶粘预浸材料中。准确分析时要考虑走线到地的间隔，同时要考虑到，当走线下沉进预浸材料之中时，两面布线层之间的距离将减少走线厚度的两倍。而地层不会下沉进预浸材料之中。
生产人员有时用芯层的一侧来形成一个外层，其他情况下用一个金属箔压在预浸材料的顶层来形成外层。在这两种情况中，外层都是一个完整的铜片。
在预浸材料固化之后，再经过装配车间钻孔。钻孔穿透内部和各层，与不同的铜层和焊盘相接触，但是此时它们之间还没有形成电气连接。
电镀步骤既包括钻孔内部表面电镀，也包括电路板外部表面电镀。为了节省电镀材料和时间，除了钻孔周围和外层走线的周围之外，大多数的生产商都把板子的外表面盖住。在电镀之后，外层走线比未加工的铜片要稍微厚一些。与内层的增线相比较，由于它的附加厚度，使外层完成后的走线宽度具有非学大的不确定性。
最后的步骤是腐蚀掉外层上不必要的铜，形成完成的板子。然后再镀锡，涂上阻焊层在两面进行丝网印刷。
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通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90度的弯。这一原则会增加布线的效率。
在图5.24到图5.26中，电源和地层以粗实线标识。走线层按比例表示走线宽度和走线高度。
世层和预浸材料是指基板层压程序中使用的材料。下面简短描述了生产电路板的一个通用程序。如果想严格地控制走线到地的间距，则应该了解芯层和预浸材料层。
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芯层然后被堆叠在一起，在每对芯层之间夹一片预浸环氧树脂材料。当加热和压制的时候，这片材料将融化进环氧树脂胶中。邓浸材料片的厚度决定芯怪之间的间距。预浸材料固化进坚固的环氧树指层，与芯层具有相同的介质常数。芯层和预浸材料层是交替的。
因为预浸材料在加工程序中部分融化，在预浸材料的相对面上的走线，往往会下沉进入融化的胶粘预浸材料中。准确分析时要考虑走线到地的间隔，同时要考虑到，当走线下沉进预浸材料之中时，两面布线层之间的距离将减少走线厚度的两倍。而地层不会下沉进预浸材料之中。
生产人员有时用芯层的一侧来形成一个外层，其他情况下用一个金属箔压在预浸材料的顶层来形成外层。在这两种情况中，外层都是一个完整的铜片。
在预浸材料固化之后，再经过装配车间钻孔。钻孔穿透内部和各层，与不同的铜层和焊盘相接触，但是此时它们之间还没有形成电气连接。
电镀步骤既包括钻孔内部表面电镀，也包括电路板外部表面电镀。为了节省电镀材料和时间，除了钻孔周围和外层走线的周围之外，大多数的生产商都把板子的外表面盖住。在电镀之后，外层走线比未加工的铜片要稍微厚一些。与内层的增线相比较，由于它的附加厚度，使外层完成后的走线宽度具有非学大的不确定性。
最后的步骤是腐蚀掉外层上不必要的铜，形成完成的板子。然后再镀锡，涂上阻焊层在两面进行丝网印刷。
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