可最大限度地提高印刷线路板的布线能力的技术
“探针卡”是一种测试接口，通过连接测试机和芯片传输信号，对芯片参数进行测试。探针卡将探针与芯片上的焊垫直接接触，引出芯片讯号，配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。
随着晶圆技术的不断提升，全球探针卡行业也得到了快速的发展。加贺富仪艾电子代理的品牌fict一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，该公司利用最先进的技术提供创新的有机 pcb，最适合具有超过 10000 个网络的巨大布线容量的探针卡应用，实现高质量的信号完整性。
fict开发的创新技术 f-alcs(f- all layer z-connection structure)，实现具有高密度布线能力的高速信号传输，可最大限度地提高印刷线路板的布线能力。该技术能使您的产品通过更高的性能保持竞争力。
提问：您是否认为 pwb 制造有太多限制？ 对于主网设备的主板或半导体测试用的探针卡，由于主板的传输速度不断发展，半导体测试需要复杂的布线，因此总是需要改进的高速信号传输或更高的布线密度。这些要求通常通过高层数和多次使用ivh结构的组合来满足，但是会存在一些问题，例如工艺流程复杂或制造时间较长。于是，我们总是… 希望减少设计规则复杂的印刷线路板时的限制
想要更高的布线密度而不增加更多层
要缩短产品开发周期
需要用于更高速信号传输的印刷线路板
希望以更低的成本开发小、薄、轻、高性能的产品
从环境的角度来看，希望在电镀中尽可能减少有毒物质的使用
f-alcs 将解决所有这些问题！
f-alcs 通过焊膏填充和金属键合确保通孔之间的高度可靠连接，从而使布线密度比以前高两倍以上。对于以前认为不可能的困难设计，它是最佳选择。
f-alcs 图像
f-alcs解决了pwb制造中的5个常见挑战 1 减少设计限制，实现高性能！您所要做的就是仅在需要的地方将过孔放置在层上。这种创新和使用更小的通孔焊盘使得放置部件的限制更少，因为它们为在印刷线路板上的安装和布线留下了更多的空间。f-alcs适用于最大72层的任意层ivh结构等大型印刷线路板。这意味着它可以容纳与一百四十层相同数量的布线。
2 减少开路短截线数量，实现高速信号传输！ 任意层ivh结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗。这减少了回波损耗，并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性，从而实现高速信号传输。
3 流程步骤减少50%，缩短交货时间！ 通过使用一次性层压的任意层ivh，f-alcs 可让您将制造工艺步骤减少 50%。f-alcs 还减少了印刷线路板设计的限制，最终减少了设计工艺步骤的数量。这意味着它大大缩短了制造提前期，并缩短了交货时间。
4 适用于任何材料并满足广泛的要求 f-alcs 允许您从常规 fr-4 到低损耗材料的多种树脂中进行选择。由于它可以以多种方式用于各种用途，因此 f-alcs 使印刷线路板制造能够满足您的需求和期望。
5 无需电镀，环保 由于有时需要使用有毒物质的连接通孔不需要电镀工艺，因此印刷线路板制造对环境很容易。这也能够缩短制造时间。
f-alcs 可以降低产品开发成本、
缩短交货时间并提高产品的功能性。
这项技术在业界期待已久。
f-alcs产品概要 用于高密度布线 (f-alcs) 规格 电路板尺寸：φ480mm 结构：76层 焊盘间距：495µm 焊盘直径：φ300µm 过孔直径：φ180µm 电介质厚度：100µm 厚度：7.4mmt
结构
用于高密度安装（f-alcs + 积层结构） 规格 电路板尺寸：φ150mm 结构：28层 焊盘间距：280µm 焊盘直径：φ170µm 过孔直径：φ110µm 电介质厚度：60µm
结构
关于fictfict一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，为实现富裕生活做出贡献。fict提供用于超级计算机、ai 服务器、5g 通信设备、半导体测试设备、车载设备、医疗设备等的“半导体封装基板”和“印刷电路板”，这些设备对于构建先进的网络社会至关重要。不断发展的物联网。更多详情请访问：https://www.fict-g.com/en/。
关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司
加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括 custom socs (asics), 代工服务，专用标准产品(assps)，铁电随机存储器，继电器，gan（氮化镓），mcu和电源功率器件，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。更多详情请访问：https://www.kagafei.com.cn。
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原文标题：可最大限度地提高印刷线路板的布线能力的技术
文章出处：【微信公众号：加贺富仪艾电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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提问：您是否认为 pwb 制造有太多限制？ 对于主网设备的主板或半导体测试用的探针卡，由于主板的传输速度不断发展，半导体测试需要复杂的布线，因此总是需要改进的高速信号传输或更高的布线密度。这些要求通常通过高层数和多次使用ivh结构的组合来满足，但是会存在一些问题，例如工艺流程复杂或制造时间较长。于是，我们总是… 希望减少设计规则复杂的印刷线路板时的限制
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f-alcs 通过焊膏填充和金属键合确保通孔之间的高度可靠连接，从而使布线密度比以前高两倍以上。对于以前认为不可能的困难设计，它是最佳选择。
f-alcs 图像
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2 减少开路短截线数量，实现高速信号传输！ 任意层ivh结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗。这减少了回波损耗，并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性，从而实现高速信号传输。
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4 适用于任何材料并满足广泛的要求 f-alcs 允许您从常规 fr-4 到低损耗材料的多种树脂中进行选择。由于它可以以多种方式用于各种用途，因此 f-alcs 使印刷线路板制造能够满足您的需求和期望。
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