中国投资半导体超美国1000倍，美国技术领先优势或将逐渐削弱
据观察者网报道指美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯认为中国对半导体的投资可能达到美国的1000倍，如此下去，美国的技术领先优势将被逐渐削弱甚至可能被中国赶超。
导致美国智库担忧美国在科技创新方面的优势被削弱的原因在于中国正不断加大对半导体的投入，继2014年中国筹资1390亿元成立第一期集成电路产业基金之后，2019年再次筹资2040亿元成立第二期集成电路产业基金，支持国内芯片产业的发展。
上述两项集成电路产业基金仅仅是官方的扶持资金，民间各个企业同时也在大举投资芯片产业，加上这些投入的资金，中国整体投入芯片行业的资金应该已超过万亿元，由此可见中国对于支持芯片产业发展的决心。
2010年中国超越美国成为全球最大制造国后，中国就提出了发展高科技产业的战略，自那时起中国的研发投入就不断提高，中国的研发投入在全球各个经济体的排名中逐渐提升。
2017年的数据显示中国的研发投入已超过日本仅次于美国，那一年中国的研发投入高达4090亿美元，美国的研发投入为2960亿美元，日本的研发投入为1670亿美元，并且中国的研发投入与美国的差距在不断缩小。
随着中国官方对科技研发的重视，中国企业对研发投入的支持力度也在增加。2019年的调查数据显示全球研发投入排名前2500家企业当中，美国的企业数量最多，有769家企业;欧盟其次，有551家企业;中国排名第三，有507家企业上榜。
随着中国对技术研发投入力度的不断加大，中国在创新科技方面也在不断取得突破，目前中国的华为在5g技术上已居于领先地位;合肥长鑫和长江存储打破了日韩美垄断存储芯片市场的局面;京东方和tcl华星已在液晶面板市场居于第一名，它们在中小尺寸oled面板市场打破了韩国三星的垄断局面。
正是因为中国的研发投入不断加大，甚至在芯片行业的研发投入超过美国，开始让美国担忧中国的技术创新方面将缩短与美国的差距，或许在未来数十年中国在创新科技方面将赶超美国，美国目前对中国企业采取的措施将会进一步刺激中国整体努力发展创新科技，加快创新科技的发展。
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