将特别采用英特尔的3-d三维晶体管尖端制造工艺
netronome日前宣布:进一步延伸该公司与英特尔公司之间的战略性伙伴关系,其中netronome的下一代流处理器将使用英特尔领先的22纳米工艺进行生产。netronome将提供世界首批基于英特尔创领市场的3-d三维晶体管技术的流处理器,并且颠覆流处理器在网络及安全应用方面性能、功耗和成本的系统基准。
“采用英特尔的定制化晶圆代工厂是netronome的一个关键的差异化因素,使他们能够利用英特尔22纳米3d三维晶体管技术的行业领先性能和功率效率”,市场研究公司linley集团首席分析师linley gwennap说道。
与英特尔达成的协议在以下几个关键领域内为netronome及其市场领先的流处理器的客户带来了实质性的好处:
•超级完美的晶体管设计:采用英特尔革命性的、以3-d三维晶体管为特色的22纳米工艺,把性能改善和能效提升前所未有地结合在一起,而这两者对于高端网络设计都是至关重要的功能。
•领先的设计与工艺实践:两者间的一种紧密合作的、联合开发与制造衔接模式使netronome能够充分利用英特尔的工具、工艺和特有的建模能力,因此降低了开发成本、加速了产品上市同时增强了产品功能。
•集成化制造供应链确保了产品质量与可靠性:共同优化的英特尔晶圆代工、器件封装、组装与测试程序,借助先进的为制造优化设计(dfm)、为测试优化设计(dft)及为可靠性优化设计(dfr)方法学,可高性价比地提供业界内最高的产品质量。
•风险降低:netronome借助英特尔遍布全球的布局,分别在世界各地的多家晶圆代工厂将确保netronome产品的不间断供应。
“英特尔的3d三维晶体管技术和22纳米制造工艺与传统的平面型设计相比具有明显的优势,”netronome负责工程的高级副总裁jim finnegan说道。“因此,我们的下一代流处理器将比其他通信处理器超前几代,使netronome可提供高达10倍的性能,并配以高过3倍的能效。”
“英特尔很乐意为netronome提供其领先的3-d三维晶体管22纳米技术及集成化供应链,”英特尔负责技术与制造事业部的副总裁sunit rikhi表示。“在产品设计周期就与netronome合作来优化其流处理器以及我们的晶圆代工服务,很显然英特尔的22纳米半导体技术和设计基础设施可与netronome产品天衣无缝地契合。”
netronome的流处理器(nfp)为网速高达100gbps的高端网络中所使用的高要求网络、安全和内容处理应用带来了突破性的性能。各种nfp可同时实现带有深度包检测的包处理、安全处理以及为数以百万计的同步状态流i/o虚拟化。nfp是业界唯一专为与英特尔架构(intel architecture)处理器紧密结合而设计的处理器,补充和增强了ia在网络、通信和安全应用方面的成功扩展。
netronome目前的这一代流处理器始于2007年11月与英特尔签署的一份技术授权协议,并于2011年批量发货。netronome基于英特尔22纳米工艺及3d三维晶体管的下一代处理器将在2013年提供样片。
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