立体声音频选择器NJM2754的功能特性及应用

新日本无线株式会社推出的njm2754 - 带有噪声接地的隔离放大器的4进/1出立体声音频选择器。噪声接地的隔离放大器适于抑制共模噪声。共模噪声存在于车载音频设备和外部连接设备(如便携式音频器件)之间。
njm2754由4个立体声噪声接地的隔离放大器、4进/1出立体声音频选择器和缓冲器组成。它通过将隔离放大器和音频选择器整合到1块芯片中而节省了63.6%的电路板空间。njm2754具有高共模噪声抑制比(cmrr=60db)、出色的通道隔离效果(cs=110db)和低噪声性能(1.7µvrms,典型值)。由于具有高性能、小外形和多输入响应特性,njm2754适于车载音频设备。
njm2754的特性:
1.能够通过将噪音接地的隔离放大器和音频选择器整合到1块芯片中来节省电路板空间。
2.能够设计噪声抑制比高的高质量音响系统。
3.还提供了面向汽车应用的105℃产品。
特性和特点
工作电压:4.3v~12v
4进/1出立体声音频选择器
内置噪声接地隔离放大器
内置垂度校正电路
内置缓冲放大器
最大输出电压:2vrms(最小值)@thd=0.1%
高cmrr:60db(典型值)
低噪声:0.003%(典型值)
低失真:0.003%(典型值)
双极技术
封装:ssop20(6.5×6.4×1.25mm)


我国工业机器人呈现强劲发展的态势
全志科技V853多目异构AI视觉芯片
快充凭实力,荣耀X30即将带来更安全的超级快充体验
山西联通NSA组网的5G基站正式开通吞吐率是4G网络速率的数十倍
基于RS485总线设计的多处理器RS485通信网络
立体声音频选择器NJM2754的功能特性及应用
小米比苹果差在哪里?小米5c与iPhone6S外观大比拼!
展嵘充电站测评:内置电感电容,EM6911打造强劲充电“芯”模组
ST意法半导体最新三款MasterGaN器件特写
PCB钻孔的类型及目的分析
NVIDIA推出全球最强PC级GPU 可提供110TFLOP深度学习运算
几种Wi-Fi技术标准与应用对比
华为Mate20评测 虽然不是顶配机型但仍然是旗舰级选手
区块链和Dapps是什么
iPhone12磁吸无线充电器模块曝光 无线充电器市场或面临重新洗牌
orcad软件怎么按页面的方式有规律的对器件位号进行编排?
内蒙古移动携手华为完成了全区12个盟市的5G部署
华为Nove青春版和荣耀8青春版对比评测:为何内外相差不大,华为Nove青春版销量却不如华为荣耀8青春版
曾经“红极一时”的千山药机遭暂停上市
牢抓双资质优势 奇瑞新能源未来可期