手机芯片5nm制程工艺翻车?
随着小米11的正式发布，各大媒体的评测解禁，高通最新一代旗舰芯片骁龙888的实际性能表现也被公布了出来。
骁龙888采用的是三星的5nm lpe制程工艺，在这款芯片发布之前，苹果推出的a14和华为发布的麒麟9000芯片也都采用了5nm制程工艺，只不过是由台积电代工。
不过，骁龙888的实际表现并不理想。爱否科技的评测显示，在3dmark压力测试中，小米11会一直提醒温度过高，导致测试无法进行，在经过连续几次的测试后，偶尔有一次成功了，但是机身表面温度达到了51°，稳定性只有91%，即便把手机放冰箱，稳定性也只有95%。
除爱否科技外，微博数码大v在测试小米11性能时，也出现了一些问题。@肥威表示，自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷，可能是早期系统固件的问题。
看到小米11的评测后，有网友表示，骁龙888翻车了，其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗？
骁龙888实际表现“翻车”了？
结合目前已掌握的消息，骁龙888的cpu拥有8个核心，由1个超大核cortex-x1+3个大核cortex-a78+4个小核cortex-a55组成，gpu为adreno660。
按照官方的说法，骁龙888的gou性能提升了35%，能效提升20%，但是从已有的数据来看，骁龙865的gpu为adreno650（587mhz），骁龙865+的gpu与前者相同，只是频率上升至670mhz，骁龙888则是adreno660（840mhz）。
也就是说骁龙888相较于骁龙865+的gpu频率提升了20%，而相比865的频率提升了30%。这样一对比你会发现，高通的gpu依旧没有变过，底层的基础框架结构并没有较大改动，像苹果、公版arm几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。
接着我们再来看cpu部分，根据公开的数据，相比cortex-a78，cortex-x1在面积和功耗高了两倍的情况下，性能只能提升20%，这里就是所谓“翻车”的焦点。
arm官方公布的数据显示，4个cortex-a78+4个cortex-a55比同频的cortex-a77+cortex-a55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照这个逻辑推算的话，那么1个cortex-x1+3个cortex-a78+4个cortex-a55，性能则提升30%，功耗增加15%。需要注意的是，它们的三级缓存（l3）的容量是不一样的，前者为4m，后者则是8m。
三级缓存的作用在于cpu处理任务时，将任务数据暂时存储在缓存里面，不需要从内存里调取，这样处理速度会更快。缓存容量越大，意味着cpu处理任务的速度就越快。
单从纸面参数对比来看，cortex-x1有点像cortex-a57，当年cortex-a57就是针对服务器设计的芯片，而cortex-x1亦是如此。
现在我们不妨来做个简单总结，cpu方面，如果实测骁龙888的三级缓存是8m，那么可能是arm的锅，反之，三级缓存低于8m，高通也脱不了干系。gpu方面，不满频率跑，如500mhz，属于正常发挥。至于制程工艺，三星给的低价或许早已给出了答案。
都是5nm制程工艺的锅？
当然，并不是说三星给的报价比台积电便宜，翻车的概率就会更大。事实上，今年台积电的5nm制程也并不占优。
台积电这次5nm制程工艺的芯片表现也不理想，比如相比a13仿生，a14仿生的性能提升并不明显，华为的麒麟9000芯片，功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话，今年的5nm制程工艺，不管是台积电还是三星，实际表现都没能达到官方所宣传的效果。
事实上，影响芯片性能的因素有很多，比如5nm制程工艺的个体差异比较大，结合目前的情况来看，只有个别小米11会在性能测试环节出现一些问题，像爱范儿拿到的那台小米11性能表现就很正常。
除芯片制程工艺的个体差异外，机身内部的结构设计也会影响芯片性能，如果手机散热做得差，芯片性能再强也是无法驾驭的。散热这一块，小米11做得还是很不错的。从维颂科技的拆解视频来看，对比上代，小米11散热还是有所提升的，小米在听筒下方放入了一大块vc液冷均热板，紧贴主板soc那一面，这样设计的好处在于减少机身厚度的同时，进一步提升了主板的散热能力。
从今年5nm制程工艺的芯片实际表现来看，不管制程工艺提升多少，可能对于芯片性能都不会带来太大的提升。也就是说，未来制程工艺即便升级到3nm，甚至是1nm，芯片性能与上代相比提升也不会有多少。
所以，单方面认为5nm制程工艺存在问题这一说法并不准确。官方所展示的是5nm制程工艺在理想状态下的性能提升，实际测试有所差异也是可以理解的。而且网上也只是个别的小米11媒体机在性能测试环节出现了问题，并不代表所有小米11、骁龙888或5nm制程工艺都会有类似的情况发生。
除此之外，目前媒体拿到的都是小米11工程机，与市面上发售的版本还存在一定的差异。另外，现阶段小米11预装的系统版本可能还没有对骁龙888做全方位的优化。至于5nm制程工艺到底有没有“翻车”，就要看零售版小米11的实际性能表现了。
总的来说，小米11性能测试“翻车”，其实和5nm制程工艺技术不成熟没有太大关系，如果是因为技术问题，说实话台积电和三星也做不到量产，毕竟这关乎到芯片良品率的问题。
今年受疫情影响，哪怕是苹果也不敢保证自家产品不会出现问题，新的处理器和厂商的产品之间都有一个磨合期，如果后期升级系统固件，成功修复了那些存在问题的机型，说明谁都不用背锅，只是没有做好优化罢了。
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除爱否科技外，微博数码大v在测试小米11性能时，也出现了一些问题。@肥威表示，自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷，可能是早期系统固件的问题。
看到小米11的评测后，有网友表示，骁龙888翻车了，其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗？
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结合目前已掌握的消息，骁龙888的cpu拥有8个核心，由1个超大核cortex-x1+3个大核cortex-a78+4个小核cortex-a55组成，gpu为adreno660。
按照官方的说法，骁龙888的gou性能提升了35%，能效提升20%，但是从已有的数据来看，骁龙865的gpu为adreno650（587mhz），骁龙865+的gpu与前者相同，只是频率上升至670mhz，骁龙888则是adreno660（840mhz）。
也就是说骁龙888相较于骁龙865+的gpu频率提升了20%，而相比865的频率提升了30%。这样一对比你会发现，高通的gpu依旧没有变过，底层的基础框架结构并没有较大改动，像苹果、公版arm几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。
接着我们再来看cpu部分，根据公开的数据，相比cortex-a78，cortex-x1在面积和功耗高了两倍的情况下，性能只能提升20%，这里就是所谓“翻车”的焦点。
arm官方公布的数据显示，4个cortex-a78+4个cortex-a55比同频的cortex-a77+cortex-a55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照这个逻辑推算的话，那么1个cortex-x1+3个cortex-a78+4个cortex-a55，性能则提升30%，功耗增加15%。需要注意的是，它们的三级缓存（l3）的容量是不一样的，前者为4m，后者则是8m。
三级缓存的作用在于cpu处理任务时，将任务数据暂时存储在缓存里面，不需要从内存里调取，这样处理速度会更快。缓存容量越大，意味着cpu处理任务的速度就越快。
单从纸面参数对比来看，cortex-x1有点像cortex-a57，当年cortex-a57就是针对服务器设计的芯片，而cortex-x1亦是如此。
现在我们不妨来做个简单总结，cpu方面，如果实测骁龙888的三级缓存是8m，那么可能是arm的锅，反之，三级缓存低于8m，高通也脱不了干系。gpu方面，不满频率跑，如500mhz，属于正常发挥。至于制程工艺，三星给的低价或许早已给出了答案。
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当然，并不是说三星给的报价比台积电便宜，翻车的概率就会更大。事实上，今年台积电的5nm制程也并不占优。
台积电这次5nm制程工艺的芯片表现也不理想，比如相比a13仿生，a14仿生的性能提升并不明显，华为的麒麟9000芯片，功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话，今年的5nm制程工艺，不管是台积电还是三星，实际表现都没能达到官方所宣传的效果。
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