MEMS代工厂赛微电子23.45亿定增募资申请审核通过
日前 赛微电子（300456.sz）公告，公司23.45亿元定增募资方案获深交所审核通过。扣除发行费用后，募集资金净额将用于：“8英寸mems国际代工线建设项目”、“mems高频通信器件制造工艺开发项目”、“mems先进封装测试研发及产线建设项目”及补充流动资金。截至次日午间收盘，赛微电子股价报收于23.12元/股，涨幅6.89％，总市值148亿元。
数据来源：赛微电子公告
其中，“8英寸mems国际代工线建设项目”的产品为8英寸集成电路mems晶圆片，建成投产后，将形成每月mems晶圆3万片的生产规模。
“mems高频通信器件制造工艺开发项目”将针对特殊压电薄膜沉积技术、基于厚硅晶圆的tsv技术、多晶圆永久键合技术、微空腔同轴传输结构技术、fan-out技术、多晶圆临时键合/拆键合技术进行研发，并基于相关技术研发成果，开展多mems高频器件晶圆级异质异构集成工艺和成套集成技术的研发。
“mems先进封装测试研发及产线建设项目”将主要面向硅麦克风、压力、惯性、光学、rf、生物医疗等mems产品提供集成封装、测试服务，达产后，可实现月产能1万片。
资料显示，赛微电子以半导体业务为核心，一方面重点发展mems工艺开发与晶圆制造业务；另一方面积极布局gan材料与器件业务，主要产品及业务包括mems芯片的工艺开发及晶圆制造、gan外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。据咨询机构yole development统计，2019年赛微电子市场份额已跃居全球mems代工厂商冠军位置。
经营方面，2020年前三季度，赛微电子实现营业收入5.34亿元，同比增长6.62％；实现归母净利润7388.55万元，同比增长45.62％。其中，2016年赛微电子通过收购瑞典silex，获得全球领先工艺ip，切入mems纯代工赛道。截至2020年6月底，其全资子公司silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元。
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