酷派大神X7拆解 1599元的手机有如此的做工也是相当难得
大神x7作为酷派大神系列最新旗舰手机，其不仅拥有出色的硬件配置，同时采用了双面玻璃加上一体成型铝合金中框，做工非常精细。今天我们将带来大神x7拆机图解，一起来看看大神x7做工怎么样、内部结构以及用料如何吧。
大神x7采用双面玻璃工艺，而且手机没有任何螺丝，所以拆解只能从后盖开始，因为后盖是采用双面胶固定的。
要将大神x7后盖拆除必须将后盖进行加热，让双面胶可以和后盖分离，从而移除后盖的后盖。
大神x7整个后盖的背面都覆盖有双面胶，所以要借助工具将后盖撬起，因为后盖的玻璃非常薄，所以要非常小心，随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂。
经过一番努力后终于将大神x7的后盖拆除，可以看到大神x7的内部结构，大神x7的内部大部分空间被电池所占去。
大神x7采用2700毫安电池，能为手机提供良好的续航能力。
大神x7的pcb上还有塑料的保护罩，手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔。
大神x7上方的保护罩主要是保护手机的摄像头还有pcb上的小元件。
将大神x7的塑料保护罩取出后就可以看到大神x7的pcb。
将大神x7的pcb取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用。
大神x7的主pcb呈l型，上面是手机的主要芯片。
大神x7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖，主摄像头有独立isp，同时拥有800万像素的前置摄像头
大神x7的pcb正反两面都覆盖有屏蔽罩，拆开屏蔽罩后可以看到pcb正面主要上手机的基带芯片。
大神x7的pcb背面除sim卡插槽还有手机的cpu和flash芯片
大神x7采用mt6595八核cpu，拥有4个a17和4个a7核心，cpu采用双层封装工艺，和手机的ram封装在一起。
大神x7采用东芝的flash芯片，容量为16gb
大神x7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的gsm部分的信号。
mt6196是一颗4g射频芯片，支持td-lte和fdd-lte信号的发送和接收。
mt6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能
大神x7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度，一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能，对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。
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