3nm/5nm Intel CPU有望近期量产
此前有报道称，intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。
今日，trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，intel目前在非cpu类的ic制造约有15~20%代工，主要在台积电与联电投片。
据悉，intel 2021年正着手将酷睿i3 cpu的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产。
此外，intel中长期也规划将终端cpu交由代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
trendforce表示，intel扩大产品线代工除了可维持原有idm的模式（垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌ic都一手包办），也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。
同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（chiplets）、晶圆级封装（cowos）、整合扇出型封装（info）、系统整合芯片（soic）等先进封装技术优势。
除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与amd等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。
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