Mini LED将成为此行业的下一个增长点
近日，行业大厂动作频频，据相关机构统计，2019年至今国内mini led/micro led相关项目总规划投资额达391亿元，新增项目共计14个以上，mini led进入景气周期，产业链成熟将加快mini led渗透率提升，三星、苹果等巨头的加入将有望带动led价格复苏，mini led毫无疑问将成为led行业的下一个增长点。
显示市场的现状&小间距市场的焦虑
led小间距显示技术的发展，开辟了led室内应用的新机遇，令其成为背投(dlp)拼接和液晶(lcd)拼接强有力的竞争对手。然而，2020年当下led小间距市场已是红海，价格竞争激烈，利润已经进入产品的低毛利时代，p1.25产品已经标准化，产品多年未有突破，再往下能走到什么程度仍是个问号。
mini led的概念从2017年至今已4年时间，价格虽有了较大降幅，但跟p1.2产品相比始终有一道价格鸿沟。mini led产品何时能从显示行业的“奢侈品”，转变为人们触手可及的“日常品”，主要取决于封装端能否攻克成本瓶颈。
rgb超级事业部在11月底即将推出的标准版imd 0.9产品将逐渐打破这一价格瓶颈，让mini 0.9从成本上直接以p1.2产品为目标，开启led新蓝海。
imd 0.9开启mini爆发钥匙
no.01
1.imd 0.9的降本逻辑
从产业链成本的角度。封装工艺方面， imd 0.9与chip led流程一致，可直接沿用chip led的设备与机台，并且在下游显示屏厂保留smt工序的情况下，能保证原来成熟的产业链协作效益。这是以imd 0.9为典型产品代表的imd封装方式的先天基因优势。
从imd封装器件的材料成本构成上看，金线、芯片、pcb占比最高。前段工序中，焊线和固晶环节，imd 0.9与1010器件成本本质上均无差异。前段工序，芯片投料直接从1010器件采购的芯片中分选宽色域的波长、亮度段用于imd 0.9器件，因此对于有4000kk/月1010产能中划分芯片段，芯片成本几乎等同1010芯片采购成本；而得益于后段工序测试算法的改进，rgb超级事业部测试分选效率已提升25%。
随着封装工艺和设备水平的提升，imd 0.9器件的良率进一步提高，理论上在采购芯片和测试分选上，与1010成本无差异，甚至因为效率提升将有望低于1010。
从之前chip1010和imd 0.9的成本看，焊线成本无差异；芯片成本初级阶段略有差别，但目前可做到基本一致，而主要的成本差异在pcb材料上。
▲rgb封装器件核心bom表
imd 0.9器件诞生的使命，主要是为了迎合led显示的微间距发展趋势，即更多是为了解决p1.0以下应用的可靠性问题。但基于微间距显示屏，对于芯片尺寸和芯片电极距离有了更高精度的考量，传统fr4基板容易出现膨胀和翘曲现象，故从材质本身性能、布线精细程度上看，bt板材比fr4更适合微间距显示的发展。再加上，imd 0.9器件所需的基板面积和精度与1010有一定差异，该阶段能供应量产性bt板材的企业极少，从而也影响了p1.0以下器件的发展进程。
随着bt板材国产化趋势到来，如伊帕思eps、盈骅新材、华正新材等bt板材厂商自身供应进步，以及更多pcb新玩家和小厂商慢慢实现量产，目前成本降幅明显。而由于imd 0.9的外形尺寸大小为1616，比四颗1010合在一起的总面积2020要更小，因此当供应链端更为成熟后，理论上看，用到的基板材料更少，材料成本将更低。
综上所述，imd 0.9在规模化和价格上可以完美承接smd 1010已具备的优势，并且未来价格只会比1010更低。
no.02
2.imd 0.9的降本roadmap
作为封装行业龙头，国星rgb超级事业部将于今年11月底推出高性价比imd 0.9标准版产品，来满足更广阔的市场需求，预计在2021年做到0.015元/像素点，对于整屏成本，4万元/㎡只是国星的第一个目标。
▲ imd 0.9/1010 价格预测
▲ p0.9 imd/cob 价格预测
扩产增量，龙头优势尽显
rgb超级事业部现有的imd产能是1000kk/月，计划2021年q1达2000kk/月。另外，公司19亿元新基地扩产项目将在明年启用，随之而来的会是更大规模的产能升级。国星将以行业龙头的技术与产能优势，加速imd产品的商业化进程，以先头兵的态势，为行业p1.0以下产品大规模商业化奠定坚实基础。
如今万事俱备，只欠东风，随着11月底批量供应imd 0.9标准版产品，rgb超级事业部将朝着目标进发，用实力让行业看到led新蓝海，迎接疫情之后mini led的蓄势爆发！
原文标题：国星imd 0.9量产在即：成本更具优势，分选效率提升25%
文章出处：【微信公众号：每日led】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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mini led的概念从2017年至今已4年时间，价格虽有了较大降幅，但跟p1.2产品相比始终有一道价格鸿沟。mini led产品何时能从显示行业的“奢侈品”，转变为人们触手可及的“日常品”，主要取决于封装端能否攻克成本瓶颈。
rgb超级事业部在11月底即将推出的标准版imd 0.9产品将逐渐打破这一价格瓶颈，让mini 0.9从成本上直接以p1.2产品为目标，开启led新蓝海。
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no.01
1.imd 0.9的降本逻辑
从产业链成本的角度。封装工艺方面， imd 0.9与chip led流程一致，可直接沿用chip led的设备与机台，并且在下游显示屏厂保留smt工序的情况下，能保证原来成熟的产业链协作效益。这是以imd 0.9为典型产品代表的imd封装方式的先天基因优势。
从imd封装器件的材料成本构成上看，金线、芯片、pcb占比最高。前段工序中，焊线和固晶环节，imd 0.9与1010器件成本本质上均无差异。前段工序，芯片投料直接从1010器件采购的芯片中分选宽色域的波长、亮度段用于imd 0.9器件，因此对于有4000kk/月1010产能中划分芯片段，芯片成本几乎等同1010芯片采购成本；而得益于后段工序测试算法的改进，rgb超级事业部测试分选效率已提升25%。
随着封装工艺和设备水平的提升，imd 0.9器件的良率进一步提高，理论上在采购芯片和测试分选上，与1010成本无差异，甚至因为效率提升将有望低于1010。
从之前chip1010和imd 0.9的成本看，焊线成本无差异；芯片成本初级阶段略有差别，但目前可做到基本一致，而主要的成本差异在pcb材料上。
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随着bt板材国产化趋势到来，如伊帕思eps、盈骅新材、华正新材等bt板材厂商自身供应进步，以及更多pcb新玩家和小厂商慢慢实现量产，目前成本降幅明显。而由于imd 0.9的外形尺寸大小为1616，比四颗1010合在一起的总面积2020要更小，因此当供应链端更为成熟后，理论上看，用到的基板材料更少，材料成本将更低。
综上所述，imd 0.9在规模化和价格上可以完美承接smd 1010已具备的优势，并且未来价格只会比1010更低。
no.02
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作为封装行业龙头，国星rgb超级事业部将于今年11月底推出高性价比imd 0.9标准版产品，来满足更广阔的市场需求，预计在2021年做到0.015元/像素点，对于整屏成本，4万元/㎡只是国星的第一个目标。
▲ imd 0.9/1010 价格预测
▲ p0.9 imd/cob 价格预测
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