在5G mmWave毫米波的发展带动下 天线封装技术逐渐受到关注
在5g mmwave毫米波的发展带动下，天线封装（antennas in package，aip）技术逐渐受到关注，该名称主要由系统级芯片（soc）、系统级封装（sip）功能上的差异衍生。
soc技术是将不同功能的元件整合到单一芯片中，有助于缩小芯片尺寸，但芯片制作需以相同材料与制程进行，因此研发方向逐步朝向后者sip技术为主要。现阶段芯片与天线应用虽有相对应的天线整合芯片（antennas on chip，aoc）技术方案被开发，但由于成本与频段考量，大多只有学术单位采用。
sip技术主要借由封装技术，将以不同材料为基础的功能元件结合于单一系统中，提升系统性能性并减少能耗；而aip技术则是由此延伸，尝试将射频前端等元件与天线整并在一起。
制造成本与芯片特性考量，aip技术于5g通讯市场逐渐胜出
天线是无线通讯系统的重要元件之一，依不同功能与型态可分为分离型天线与集成天线等2类。分离型天线较常见，一般户外所见的天线结构皆属于此类；集成天线则需透过天线与系统整并结合，如同aoc与aip等技术，可缩减天线在系统内部的体积占比。
虽然aoc技术于缩减天线尺寸上的效能极佳，但需经由半导体材料与制程上的统一，并与其他元件一同结合于单一芯片中，考量制造成本与芯片特性，aoc较适合应用于terahertz（太赫兹）频段中，因此在频段使用与成本等因素上，现阶段5g毫米波将不考虑使用该技术，目前只有学术机构予以采用。
由于射频元件大多使用gaas为基底材料、天线多使用lcp（liquid crystal polymer）为材料等，因而较适合应用于sip技术，使得天线封装aip技术逐渐胜出。相较于aoc技术，aip技术较能兼顾成本、性能与体积等特性，让天线与射频元件得以整并为单一封装，因此现阶段各家芯片设计大厂（如qualcomm）、射频元件商（如skyworks、qorvo）及封测代工厂（如日月光、amkor）等，大多选择以aip技术为研发方向切入5g通讯市场。
随着发展脉络，aip技术已逐渐朝向5g毫米波发展方向
aip技术的发展历程聚焦于不同产业发展情形，依时间轴可区分为前、中、后3期。前期（1990年后期～）aip的研究主要集中在大学实验室，并以开发2.4ghz频段的蓝牙芯片为主，当时面临的困难是如何实现天线缩小化；中期（～2010年左右）aip技术的开发，已逐渐转移到ic设计与idm厂，试图以60ghz毫米波雷达阵列为开发目标，此时已有许多公司投入资源于aip的新材料与制程技术开发上。
如今到了aip发展后期阶段（～2019年），5g毫米波发展技术逐渐引领潮流，因而需要更高频段作为彼此的沟通管道，在此同时，aip技术也逐渐受到射频元件商与封测代工厂重视，皆已投入资源于封装技术研发，并尝试借由aip技术发展，站上5g通讯的新浪潮。
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虽然aoc技术于缩减天线尺寸上的效能极佳，但需经由半导体材料与制程上的统一，并与其他元件一同结合于单一芯片中，考量制造成本与芯片特性，aoc较适合应用于terahertz（太赫兹）频段中，因此在频段使用与成本等因素上，现阶段5g毫米波将不考虑使用该技术，目前只有学术机构予以采用。
由于射频元件大多使用gaas为基底材料、天线多使用lcp（liquid crystal polymer）为材料等，因而较适合应用于sip技术，使得天线封装aip技术逐渐胜出。相较于aoc技术，aip技术较能兼顾成本、性能与体积等特性，让天线与射频元件得以整并为单一封装，因此现阶段各家芯片设计大厂（如qualcomm）、射频元件商（如skyworks、qorvo）及封测代工厂（如日月光、amkor）等，大多选择以aip技术为研发方向切入5g通讯市场。
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如今到了aip发展后期阶段（～2019年），5g毫米波发展技术逐渐引领潮流，因而需要更高频段作为彼此的沟通管道，在此同时，aip技术也逐渐受到射频元件商与封测代工厂重视，皆已投入资源于封装技术研发，并尝试借由aip技术发展，站上5g通讯的新浪潮。
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