-全新wtr1625l和射频(rf)前端芯片覆盖不断增长的射频频段,帮助oem厂商开发更薄、更省电并支持全球4g lte网络的移动终端-
美国高通公司今日宣布其全资子公司美国高通技术公司推出rf360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案,针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4g lte制式和频段的设计。频段不统一是当今全球lte终端设计的最大障碍,目前全球共有40种不同的射频频段。美国高通公司的射频前端解决方案包含一系列芯片组,在缓解这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助oem厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(lte-fdd、lte-tdd、wcdma、ev-do、cdma 1x、td-scdma和gsm/edge)的多频多模移动终端。这款射频前端解决方案包括业内首个针对3g/4g lte移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3d-rf全套解决方案。美国高通公司的 rf360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时,缩小射频前端尺寸,使之与当前的终端相比,所占空间缩减50%。此外,该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本,使oem厂商能够更快速、更高效地开发多频多模lte产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及gobi? lte 调制解调器组合起来,美国高通技术公司能够向oem厂商提供已优化的综合系统级lte解决方案,实现真正的全球支持。
随着移动宽带技术的演进,oem厂商需要在同一终端中同时支持2g、3g、4g lte和lte advanced技术,以便让用户随时随地都能获得最佳的数据和语音体验。
美国高通技术公司产品管理高级副总裁alex katouzian表示:“当前,全球2g、3g 和4g lte网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2g和3g技术各采用4到5个不同的频段,加上4g lte,网络频段的总量将近40个。我们全新的射频器件高度集成,具有足够的灵活性和可扩展性,适用于各类oem厂商,无论是仅需要地区特定的lte解决方案,还是需要lte全球漫游支持。”
美国高通公司rf360 前端解决方案还体现了射频整体性能和设计的重大技术提升,所包含的组件如下:
·动态天线匹配调谐器(qfe15xx) --全球首个调制解调器辅助的可配置天线匹配技术,扩展天线范围,能够在700至2700 mhz 的2g/3g/4g lte 频段上运行。与调制解调器控制及传感器输入配合,在存在物理信号障碍(例如人的手掌)的情况下动态提高天线性能和连接可靠性。
·包络功率追踪器 (qfe11xx) --业内首个用于3g/4g lte移动终端的调制解调器辅助包络追踪技术。该芯片能够根据具体的运行模式,将热量消耗和射频功耗降低最高达30%。通过降低功耗和热量散失,帮助oem厂商设计具有更长电池续航能力同时更轻薄的智能手机。
·集成的功率放大器和天线开关(qfe23xx)--业内首款集成cmos功率放大器(power amplifier,pa)和天线开关并支持全部2g、3g和4g/lte蜂窝模式的芯片。这一创新的解决方案在单个元件中提供前所未有的多功能,包括更小的印制电路板(pcb)区域和简化的走线,以及业内尺寸最小的pa/天线开关之一。
·rf pop? (qfe27xx)--业内首款3d 射频全套解决方案,单一封装内集成了qfe23xx多模多频功率放大器和天线开关,以及所有相关的滤波器(saw filters)和双工器(duplexers)。qfe27xx具有灵活的设计,允许 oem厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。qfe27xx rf pop是一个高度集成的多频多模单一封装rf前端解决方案,实现真正的全球支持。
oem厂商使用完整的美国高通公司rf360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。
美国高通公司今天还宣布推出全新射频收发芯片wtr1625l, 这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。wtr1625l将支持所有蜂窝模式和2g、3g及4g/lte的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外,它还具备集成的高性能gps内核,支持格洛纳斯(glonass)和北斗卫星导航系统。wtr1625l被紧密集成入晶圆级封装,并针对低功耗进行优化,比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和rf360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-sku世界模lte解决方案的一部分,该解决方案针对2013年发布的移动终端。
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