总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成
7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团sip芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高端制造业核心配套率。
锐杰微科技（郑州）有限公司年产sip封装芯片5亿颗项目由成都锐杰微科技有限公司投资建设，该公司是一家专注于国产sip芯片研发，同时拥有高端封测制造能力的高新技术企业，拥有国内领先的sip芯片研发团队、封装设计仿真团队、封装加工制造团队，以及成品测试与考核验收技术团队，拥有120多家研究所以及科研院校客户以及众多的商业客户。
项目总投资11.5亿元，其中一期总投资4亿元，建设4条芯片封装生产线，年产 1.7亿颗 ，产值 5.2亿元；二期计划投资7.5亿元，建设7条封装生产线，以及与解放军信息工程大学先进技术研究院及国家交换芯片技术中心联合成立国家级工程中 、研发中心及高端制造中心，年产3.2亿颗 ，产值 9.8亿元。项目全面达产后年产值可达15亿元，年纳税4500万元，解决就业1200人。
目前，该项目基础设施、生产设备已全部到位，准备进行设备调试，预计8月中旬具体生产条件，争取8月底产品面世。
在落成典礼上，新港产业集聚区管委会、薛店镇、发改委、科工信委、政务服务和大数据局等单位负责人与企业负责人进行座谈、交流。
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目前，该项目基础设施、生产设备已全部到位，准备进行设备调试，预计8月中旬具体生产条件，争取8月底产品面世。
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