瑞萨推出功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK022
瑞萨电子株式会社日前宣布推出2款功率半导体器件——rjk0222dns和rjk0223dns。新产品采用超小型封装，主要面向服务器与笔记本电脑的cpu，以及存储器等产品的dc/dc转换器，并将于2010年8月起在日本发售样品。
新推出的2款新型功率半导体产品均采用了工艺先进的第11代小型、低损耗功率mosfet，并将组成dc/dc转换器的一对功率mosfet(注释 2)整合于同一封装内。因此它们不仅可实现安装面积比瑞萨电子早期的功率mosfet产品小一半的3.2mm × 4.8mm × 0.8mm(最大值)超小型封装尺寸，还可实现高达95.2%的业界最高效率，使功耗得到了大幅降低。
目前，2款新产品样品的单价均为50日元，并计划于2010年12月起批量生产。预计到2011年7月以后，2款产品月产量将达到合计200万个。
通常，由于笔记本电脑、服务器和图形卡等信息与通信产品中的cpu、gpu、存储器和asic等器件所需要的电源电压低于电池提供的电压，因此这些产品一般会内置多个用于降压的dc/dc转换器。而随着信息产品等的日趋小型化与薄型化，它们所搭载的dc/dc转换器也不断朝更小、更薄、更高效的方向发展。
为了满足上述需求，瑞萨电子在原有技术的基础上，进一步推进其功率mosfet产品的小型化和高散热化发展，并推出了本次将一对功率mosfet搭载于一个封装内的全新超小型产品。
新产品的主要特性如下：
(1)安装面积小于原有产品一半，从而实现了更小巧的高密度电源设计
在尺寸为3.2mm × 4.8mm的超小型hwson3046(瑞萨电子封装编号)封装内使用了一对功率mosfet来实现电压转换。安装面积与瑞萨电子早期尺寸为5.1mm × 6.1mm的wpak(瑞萨电子封装编号)封装相比，小了约一半。这样就能够设计出更小巧、安装密度更高的dc/dc转换器。
(2)实现了业内最高的效率，大大降低了电源功耗
在300khz的开关频率下，瑞萨电子第11代低损耗功率mosfet实现了目前业内最高水平95.2%的高效率(输入电压：12v，输出电压：3.3v)，这使电源的总效率得到进一步提高。
此外，在用于实现电压转换的一对功率mosfet中，还在用于实现同步整流(低端)的功率mosfet上整合了片上肖特基势垒二极管。这使 dc/dc转换器在死区时间(注释3)内，功率mosfet到肖特基势垒二极管的电流转换时间得以缩短，从而降低了功率损耗。更值得一提的是，新产品还可有效抑制功率mosfet接通时的电压跳变，从而降低电磁噪声。
和早期的wpak封装一样，hwson3046封装具有出色的散热性能，而器件下所配备的压料垫，能够将功率mosfet工作时所产生的热量传导至印刷电路板，这使功率mosfet能够处理更大的电流。
今后，瑞萨电子将继续开发可同时搭载2个芯片的hwson3046封装，并不断推出满足dc/dc转换器所需电源方式的各类产品。
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新推出的2款新型功率半导体产品均采用了工艺先进的第11代小型、低损耗功率mosfet，并将组成dc/dc转换器的一对功率mosfet(注释 2)整合于同一封装内。因此它们不仅可实现安装面积比瑞萨电子早期的功率mosfet产品小一半的3.2mm × 4.8mm × 0.8mm(最大值)超小型封装尺寸，还可实现高达95.2%的业界最高效率，使功耗得到了大幅降低。
目前，2款新产品样品的单价均为50日元，并计划于2010年12月起批量生产。预计到2011年7月以后，2款产品月产量将达到合计200万个。
通常，由于笔记本电脑、服务器和图形卡等信息与通信产品中的cpu、gpu、存储器和asic等器件所需要的电源电压低于电池提供的电压，因此这些产品一般会内置多个用于降压的dc/dc转换器。而随着信息产品等的日趋小型化与薄型化，它们所搭载的dc/dc转换器也不断朝更小、更薄、更高效的方向发展。
为了满足上述需求，瑞萨电子在原有技术的基础上，进一步推进其功率mosfet产品的小型化和高散热化发展，并推出了本次将一对功率mosfet搭载于一个封装内的全新超小型产品。
新产品的主要特性如下：
(1)安装面积小于原有产品一半，从而实现了更小巧的高密度电源设计
在尺寸为3.2mm × 4.8mm的超小型hwson3046(瑞萨电子封装编号)封装内使用了一对功率mosfet来实现电压转换。安装面积与瑞萨电子早期尺寸为5.1mm × 6.1mm的wpak(瑞萨电子封装编号)封装相比，小了约一半。这样就能够设计出更小巧、安装密度更高的dc/dc转换器。
(2)实现了业内最高的效率，大大降低了电源功耗
在300khz的开关频率下，瑞萨电子第11代低损耗功率mosfet实现了目前业内最高水平95.2%的高效率(输入电压：12v，输出电压：3.3v)，这使电源的总效率得到进一步提高。
此外，在用于实现电压转换的一对功率mosfet中，还在用于实现同步整流(低端)的功率mosfet上整合了片上肖特基势垒二极管。这使 dc/dc转换器在死区时间(注释3)内，功率mosfet到肖特基势垒二极管的电流转换时间得以缩短，从而降低了功率损耗。更值得一提的是，新产品还可有效抑制功率mosfet接通时的电压跳变，从而降低电磁噪声。
和早期的wpak封装一样，hwson3046封装具有出色的散热性能，而器件下所配备的压料垫，能够将功率mosfet工作时所产生的热量传导至印刷电路板，这使功率mosfet能够处理更大的电流。
今后，瑞萨电子将继续开发可同时搭载2个芯片的hwson3046封装，并不断推出满足dc/dc转换器所需电源方式的各类产品。
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