低温锡膏熔点及缺点
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如led或com1的pcb，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的pcb或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。
低温锡膏特性 低温锡膏除了上面我们说的性能外，其他有它自身的优势，双智利焊锡厂家总结如下：
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、完全符合rohs标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等，其中在led行业的应用最为广泛。
低温锡膏优点及缺点 优点：
1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
3、回焊时无锡珠和锡桥产生
4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等。 缺点：
1、焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
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7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
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1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
3、回焊时无锡珠和锡桥产生
4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
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