SMT工艺问题分析
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉：sn和pb的合金粉末，通常比率为sn63/pb37
无pb锡膏中的合金成份主要有sn、ag、zn、cu、bi、in等，如
sn99/ag0.3/cu0.7; sn85/zn5/bi10;sn96/ag2.5/cu0.5/bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
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