PCB样板厂容易出现什么问题
随着现在各个大小规模的pcb厂迅猛发展，pcb的质量问题不断爆发出来。
常见的pcb质量问题有：
第一：上锡不良 危险等级：四颗星
这是由于pcb生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。
解决方法：保证pcb生产过程中避免焊盘表面污染，保证pcb在长期存放过程中的湿度，避免潮湿保存，特别是金板（金板更容易氧化）。
拓普西在每批pcb出货时除了进行常规的电气功能测试外还必须经过可焊性上锡试验，第一时间发现上锡不良问题，100%避免上锡不良的pcb流通到客户手中。
第二：孔铜厚度不够 危险等级：四颗星
这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常ipc标准35um表面铜厚的pcb，孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模pcb厂生产操作不规范，检测手段不做硬性要求，可能采购的原材料（铜球）本身质量就不达标，以致pcb做到成品后孔铜厚度远远达不到标准（孔铜厚度在10-15um，远远小于行业要求标准）。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的，结果是到客户手里是好的pcb，但是经过再加工（smt，波峰焊，后焊，通电测试等）操作后pcb开路，破开pcb发现孔铜断裂。
这个问题在客户手中是很难发现问题的，只有在焊完零件通电测试后，才能出现开路等问题。
拓普西在电镀环节对孔铜厚度的最低要求是20um以上，而且在电镀环节和成品出货前，必须做孔铜厚度的切片检测，保证孔铜厚度在20-30um。
来源：中国电子网
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